... 分析探针台是手动半导体故障分析和在制品测试的行业基准。无论您的应用是什么，这种多功能探针系统的卓越机械性能提供了一个稳定和精确的系统设置。 PM300可作为开放式或屏蔽式系统PM300PS。 PM300PS手动分析探针系统为器件特性和建模、工艺开发、晶圆级可靠性、故障分析和 三维IC工程测试创造了一个没有电磁（EMI）和射频干扰（RFI）的测量环境。 ...
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... 客户还可以选择CU11X或CU11S。 虽然CU11已经可以提供快速准确的测量，但CU11X的速度要快50%，而CU11S的速度要比CU11X快100%。这意味着，当使用CU11S时，完整的 三维轴承不对称性测量可以比普通CU11的单一剖面测量更快！这对CU11S的用户来说是非常重要的。这对CU11S用户的影响是，完全控制 三维剖面不对称性已成为日常使用的实用工具。 ...
... Q-400 数字 三维图像相关系统是一种光学测量装置，用于真实的全场、非接触和 三维测量，几乎由任何材料制成的部件和结构上的形状、位移和应变。 Q-400 系统用于测定拉伸、扭曲、弯曲或组合试验中的 三维材料性能。 此外，变形和应变分析可用于疲劳测试、断裂力学、FEA 验证等。 广泛的应用范围 其灵活的设计打开了广泛的应用，从微电子或生物医学材料的微观研究到航空航天、汽车、船舶和铁路部件的大规模测量。 ...
... 。掌握光电元件的特性和缺陷分布，有助于改进工艺。 特点 - 不同图像插值的2D/ 3D诱导声像/电流分布。 - 开路电压(Voc)和短环电流(lec)分布分析。对于具有相同带隙的吸收体，LBIV强度与局部开路电压（Voc）成正比。分流点/面积评估也可以分析c-Si、uc-Si和薄膜太阳能电池。 - 调整激光功率、扫描步骤和扫描点的停留时间 - 配备多波长激光器(405nm, 532nm, 660nm或其他)，可绘制 三维深度诱导的涡流/电流图像，并分析光致发光光谱特性(可选) - ...
... Process Lens是一款集高精度、高灵活性、具备5D检测系统的SPI，得益于它的智能算法，Process Lens可以针对不同的测量内容，进行准确的检测。 • 创新：采用800万或2000万（标准版和高清版）数字可控微镜的DLP芯片进行莫尔图案投射 • 快速可靠：与传统SPI系统相比，最多可缩短70%的检查时间，最多可减少80%的误报率 • 高精度：分辨率可达10μm，速度和精度不与Process Lens互斥 • 测量：可测对象包含锡膏、红胶、异物、灰尘等，能在检测视场内，自动过滤干扰被测主体的噪点 智能测量确保顶级印刷质量 ESCD ...
... 测量技术 传感器 1.3 MB 分析面积：约2mm² 网线数：30-85L/cm；76-216 Lpi 重复性：±0.5% ISO校准靶 用于引导仪器的固定式灯箱 光学系统 使用PMAG对整个3D图像进行全扫描，放大倍率>4x，分辨率>288L/mm 3D-PMAG：放大倍率>4x；分辨率>228L/mm（侧面摄像头） 单张图像对比度和亮度控制 X-Y-Z方向的2D和3D校准 随货组件 MAGIS FC3D+主机，含软件及加密狗（64位） 专用背光照明装置 运输箱 ...
... Qubic One是一个非常坚固的设备，它的受力板、集成称重系统和滚珠轴承帮助包裹在其表面快速方便地滑动。它很容易被整合到包裹控制区，并具有快速启动的功能。 三重技术 它有一个红外传感器和 三维摄像头，用于精确计算尺寸，以及我们的Xtrem数字传感器称重技术。 - 设计有一个刚性支柱，在结构的上部有受保护的 三维摄像头。 - 在任何位置都能计算出包裹的体积。 - 它可以与条形码阅读器集成，以增加装运数据。 - 精确计算箱子、管子、定制包装和其他形状的尺寸。 - ...
... 涂层厚度测量和质量控制 面板测量表提供了快速确定差分蚀刻工艺后的蚀刻分布或铜表面的电镀堆积。在输入参数后，测量由一个电阻式传感器完全自动进行。 随后，测量点由电脑进行评估，并转换为 三维图，包括统计工具。 精确和可重复：全自动测量避免了人工操作和操作错误 快速：3.5分钟内完成100个测量点 灵活：适应不同的面板格式 对蚀刻和电镀过程进行质量控制 过程中的漂移很容易发现和纠正 通过早期检测减少产量损失 尺寸。1200 x 1120 x 1210 mm (L ...
... 为快递、货运、物流、仓储和货物进出提供快速、准确的货盘尺寸测量。 Resolution 4采用了最新的3D成像技术，提供了一个革命性的低成本/高质量的尺寸测量解决方案，可以在0.05秒内计算出立方体或不规则形状的托盘尺寸。 尖端的3D图像处理技术意味着分辨率范围是市场上其他尺寸测量仪成本的一小部分，这些测量仪依靠的是过时的、不精确的超声波或激光解决方案。 Resolution 4的设计便于安装和零维护，即插即用，可以使用附带的墙面支架或可选的独立立柱安装在任何位置。 使用标准的智能手机或平板电脑查看和控制尺寸器并触发图像采集。最适合在叉车上安全操作。 ...
AWM Ltd
... 现代仓库管理和订单拣选需要精确的物料主数据。 为了提高流程的质量，准确确定尺寸和重量，以便准确开货单以及实际需要的运输或储存空间。 博时捷体积秤 3D Sool 是非接触式检测包装体积和重量的理想工具。 半自动测量尺寸（长 x 宽 x 高）和重量，只需几秒钟即可完成。 根据测量结果，可以确定正确的包装，并组织仓库和货物计划。 扫描矩形盒的高精度激光传感器提供非接触式尺寸测量。 在称量过程中，计算相应的体积重量。 通过接口连接，所确定的值可以用于库存管理系统的主数据。 可选的相机可以将相应的产品照片记录到主数据。 ...
... 。我们相信 相信他们。 三维测量 您的精密部件 产品范围广--从最小的零件到最大的零件 作为数控车削件、数控铣削件和机械加工大型部件的供应商，我们拥有强大的生产能力、最新的机器技术和卓越的质量保证。 原型和批量测量 最佳应用 三维测量 我们使用经过验证和测试的 SPALECK 质量服务，可靠地检查您的部件质量。 安全第一。绝不妥协！ 根据不同的要求，我们提供从随机抽查到 100% 的全面检查。 对于您的原型和新设计，我们很乐意为您提供质量保证和控制方面的咨询。 三维测量技术 最精细的艺术 ...
... 三维位移测量系统：3DS是高性能的基于MEMS的倾斜测量系统。 倾斜仪系统，通过加强DAS的技术和可靠性，在目前的位移测量系统的基础上进行了创新的改进。 该系统通过增强DAS的技术和可靠性，对目前的位移测量系统进行了创新改进。3DS采用了 新的自动温度补偿技术，以改善温度漂移。 该技术是MEMS倾角仪的弱点。3DS提供高效和完全适合 在任何测量环境下都能提供高效和完美的测量。 技术特点 ERMSA (传感器阵列的误差减少方法) 创新地改进了自动温度补偿 技术，用于消除阵列计算中的累积误差。 计算结果 ...