位置测量系统 SPI
容量厚度速度

位置测量系统 - SPI - ASM Assembly Systems - 容量 / 厚度 / 速度
位置测量系统 - SPI - ASM Assembly Systems - 容量 / 厚度 / 速度
位置测量系统 - SPI - ASM Assembly Systems - 容量 / 厚度 / 速度 - 图像 - 2
位置测量系统 - SPI - ASM Assembly Systems - 容量 / 厚度 / 速度 - 图像 - 3
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表

产品规格型号

物理量
厚度, 位置, 容量, 速度
所用技术
光学, 3D, 2D
运行方式
自动
所测量的产品
PCB印刷电路板
应用
用于控制
其他特性
智能

产品介绍

Process Lens是一款集高精度、高灵活性、具备5D检测系统的SPI,得益于它的智能算法,Process Lens可以针对不同的测量内容,进行准确的检测。 • 创新:采用800万或2000万(标准版和高清版)数字可控微镜的DLP芯片进行莫尔图案投射 • 快速可靠:与传统SPI系统相比,最多可缩短70%的检查时间,最多可减少80%的误报率 • 高精度:分辨率可达10μm,速度和精度不与Process Lens互斥 • 测量:可测对象包含锡膏、红胶、异物、灰尘等,能在检测视场内,自动过滤干扰被测主体的噪点 智能测量确保顶级印刷质量 ESCD GmbH 拥有高度灵活的服务组合,涵盖从 SMT(表面贴装技术)到 THT(通孔技术)生产,再到模块检测与测试等领域,并致力于持续拓展业务范围。由于该公司为众多知名工业企业供货,且希望在航空领域进一步巩固市场地位,其生产设备具备多功能性与灵活性。对于多品种、小批量的生产任务,焊膏印刷工序面临着特殊挑战 —— 印刷效果在很大程度上受温度、湿度等波动的环境因素影响。频繁的产品换型也可能导致焊膏涂覆出现缺陷。而鉴于产品返工并非可行之选,因此在不影响生产吞吐量的前提下实现缺陷的早期检测,成为成败的关键。
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。