膜测厚仪 GPA EVO II

固定式非接触式电容

产品描述
TSM 厚度剖面测量系统（GPA EVO II）是一款面向吹塑和浇铸薄膜制造商的离线实验室级薄膜厚度剖面分析仪。该系统结合了非接触电容式和千分表式传感器、自动校准功能以及集成的 GPA-Win 软件，可在整个薄膜剖面上提供微米级的可重复测量。适用于质量控制、实验室测试和工艺验证，支持独立的厚度核查以保障生产控制并满足 ISO/DIN 合规要求。

主要特点

• 测量类型：用于吹塑和浇铸薄膜的离线厚度剖面测量
• 测量精度：±0.2 μm，保证精确且可重复的厚度验证
• 传感器分辨率：0.05 μm，可进行精细的剖面分析
• 校准系统：自动归零，确保基线精度一致
• 传感器技术：非接触电容式与千分表式传感器，运行可靠且磨损低
• 软件界面：集成 GPA-Win，支持剖面可视化与报告功能
• 测量灵活性：适应不同样品长度和生产要求
• 薄膜处理：带滚轮的支撑架，保证样品平稳受控移动
• 连接性：用于 PC 集成和结构化数据管理的 LAN 接口
• 合规性：设计以支持 ISO 和 DIN 质量标准

技术规格

• 薄膜样品宽度：100 mm
• 最大样品长度：19.99 m
• 测量速度：15–80 mm/s
• 测量范围：0–300 μm
• 传感器分辨率：0.05 μm
• 测量精度：±0.2 μm
• 施压力：0.3–0.5 N
• 接口：1 x LAN (PC)