BGA返修台 QK-IR2015
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产品规格型号
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- 用于BGA
产品介绍
“ 组分特点：
1. IR2015红外回流焊接部分：
红外温度传感器监测BGA表面温度保证精确
温度技术窗口。热发行，真正的闭环控制。
2. PL2015精确排列的和安置的系统：
可看见的二重颜色光学对准线。准确对准线和交叠在焊剂之间
球和焊接的垫；容易控制和安置组分。
3. RPC2015流回照相机：
BGA焊剂球熔化的路线可以从的不同的角度被观察
提供重要信息得到准确和可靠的处理曲线。
4. IRsoft软件：
通过个人计算机，可以被记录，被控制和分析整个过程然后
g enerate适应现代电子industry. \ /html需要的曲线图”
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