光学探测器 MIV-X

超声波热量摄像机

概述
超声光学缺陷检测能够可视化靠近表面的内部缺陷（约1 mm深度），这是常规超声检测难以发现的。MIV‑X 将超声振荡器与频闪照明和相机结合，采用Shimadzu的专有光学成像技术，光学检测表面位移并可视化超声波在表面的传播。适用于检测裂纹、空洞、分层、粘接/胶层剥离、油漆、热喷涂涂层以及多材料结构中的接头等。

快速目视检查

• 将超声振荡器附着于样品，并将相机置于检测面上方。
• 超声传播以视频形式显示，便于快速目视识别缺陷。
• 直观的软件支持在图像/视频上标记缺陷并直接测量尺寸。
• 可选Optical Zoom Set可减小最小可检测缺陷尺寸，以检测更小的缺陷。

工作原理
仪器光学检测由超声波引起的微小表面位移。通过将超声振荡器与频闪照明同步，表面超声波传播可作为图像或视频被可视化。操作人员可在获取的图像中标记缺陷并测量点间距离以确定缺陷位置和尺寸。

主要特性

• Shimadzu专有光学成像技术：光学检测超声引起的表面位移。
• 针对常规超声检测难以覆盖的近表面缺陷提供支持。
• 数字噪声去除功能简化了在显示窗口中对缺陷的识别。
• 图像上标尺显示与距离测量功能，便于直接尺寸判定。
• 可选Optical Zoom Set：将最小可检测缺陷尺寸约降低一半（标准约1 mm至可选约0.5 mm），并可调激光光轴以改善照射均匀性。
• 易用软件可直接从图像/视频中对缺陷进行标记和测量。

应用/行业
用于多材料组件的研发与质量检验，需检测近表面缺陷（约1 mm）时尤为适用。特别适合粘接接头、层状或涂覆材料以及对重量与强度优化有严格要求的结构。

技术规格

• Brand: Shimadzu
• Model: MIV-X
• 成像原理：超声振荡器与频闪光学检测相结合（专有光学成像）
• 可视化深度：近表面缺陷，约1 mm深度
• 标准最小可检测缺陷尺寸：约1 mm直径
• 可选Optical Zoom：将最小可检测缺陷尺寸降至约0.5 mm直径
• 功能：数字噪声去除、标记工具、图像上标尺、点间距离测量
• 操作：将超声振荡器固定在样品上，将相机置于检测面上方，观察超声波传播的视频/图像
• 检测对象：裂纹、空洞、分层、粘接/胶层剥离、油漆与热喷涂涂层、多材料接头
• 无损检测技术
• 用于研究用途；不得用于诊断性医疗程序