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Shenzhen HFC Co.,Ltd
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导热凝胶
H series
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产品介绍
H 系列由深圳 HFC 屏蔽制造,是一种热垫,非常适合用于功率转换元件、高速磁盘存储驱动器和发动机控制单元。 该系列具有足够的压缩速率,热导率为 1.0 W/m.k,并符合 UL94 V-0 标准。
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
PDF产品目录
Thermal interface materials
24 页
Thermal gap filler
29 页
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