电子设备密封

温度极限: -55 °C - 200 °C

... 导电弹性体 emi 这种材料由硅胶填充导电颗粒（碳、镍石墨、银铝、银铜、银纯）制成。它能很好地屏蔽电磁干扰 EMI RFI，还能密封设备。这些填料的特性还使其成为非常好的热导体。此外，还可提供氟化产品，以抵御与碳氢化合物、油类和溶剂的接触。这些弹性体有切割型、挤压型和模压型。 双材料弹性体 双材料密封件由填充导电颗粒的弹性体面和硅胶或氟硅胶面组成。其目的是将导电部分与腐蚀性环境（湿度、盐雾）隔离。它还可以根据需要制成不同硬度的产品。它可以共挤或模压成型。 与挤压密封垫相比，定型密封件可以快速安装。 为了扩大这些垫片的使用范围，STACEM ...

温度极限: -20 °C - 110 °C
压力限制: 0 MPa - 16 MPa
直径: 15 mm - 400 mm

... 丁腈橡胶垫片具有耐油、耐酸碱、耐寒、耐热、耐老化等特性。可直接切割成各种形状的密封垫片，广泛应用于医药、电子、化工、防静电、阻燃、食品等行业。 工作温度：-20℃~110 工作压力PN<=16MPa 常用规格：DN15～DN400 ...

温度极限: -35 °C - 100 °C

... 绝缘带：产品具有良好的物理和机械性能，优良的绝缘性能，可在干燥空气中调解电系数的苛刻工作环境。通过测试的43kv，在30kv下正常工作。 ...

温度极限: -100 °C - 327 °C

... 用于静态和动态应用中的流体密封的O型圈。 O型圈是最常见和最简单的解决方案，适用于多种应用。然而，Epidor密封和橡胶技术为客户提供了巨大的优势。 - 材料种类繁多。 - 有欧洲和美国的认证。 - 超过12,000个库存参考。 - 通过O型圈的硫化或连续模压制造定制的垫片。 - 对密封外壳的计算和设计提供建议。 ...

温度极限: -40 °C - 120 °C

... 该装置由深圳 HFC 屏蔽制造，是一种 SMT EMI 屏蔽垫片，非常适合用于各种各样或电子设备。 它具有光滑的镍箔表面，具有足够的焊接性和热稳定性，表面阻力很小，并且具有足够的电导性特性。 该装置符合 RoHS 和 UL 94V0 标准，环境温度范围为-40 °C 至 +120 °C。 ...