热量印头 HCF-013V3

HCF-013V3是一种具有超低热阻的新型超薄导热垫。该导热垫是由高导热的二维材料和硅胶结合而成的。 我们利用先进的技术，将二维材料有序地排列在聚合物基体中，形成良好的导热路径，从而大大提高了导热效率。它特别适用于5G基站、芯片和其他需要高热通量的设备。此外，超薄导热垫具有许多优点，如高回弹、高压缩性、低密度、优良的稳定性等，可作为导热脂的潜在替代材料。