实验室涂覆机 RTSP-400

溅射

1.超高真空溅射系统配备有 直流溅射枪，用于沉积半导电和非导电材料（Si、SiO2、Al2O3、Si3N4、Cr2O3、ITO 和其他材料）。 射频溅射枪用于沉积导电材料铝、银、金等。 直流和射频电源可灵活交换。 2.超高真空溅射系统的应用包括 在低于 100 ℃ 的低温下在聚合物材料、木材、织物上进行导电涂层处理 在玻璃、陶瓷和其他介电材料上应用导电涂层。 3.技术性能： 3.1 极限真空压力：优于 5.0×10-6 托。 3. 2.工作真空压力：1.0×10-4 托。 3. 3.抽气时间：从 1 个大气压到 1.0×10-4 托≤ 3 分钟（室温、干燥、清洁和空腔） 3. 4.金属化材料（溅射）：Al、Cr、Sn、Ti、SS、Cu...等。 3. 5.操作模式：全自动/半自动/手动 4.结构 超高真空溅射真空镀膜机包含以下主要完整系统： 1.真空室 2.真空泵系统（背泵套件） 3.高真空抽气系统（扩散泵） 4.电气控制和操作系统 5.辅助设施系统（子系统） 6.沉积系统