PVD镀膜机 RTSP1000

PECVD磁控溅射离子束辅助

闭磁场不平衡磁控溅射沉积系统，不平衡磁控溅射离子镀 非平衡和闭磁场磁控溅射工艺具有平面磁控管的所有优点。其他优缺点如下 额外的离子轰击产生致密、附着的薄膜 可进行离子辅助和基底清洁 改进了薄膜的摩擦学性能、耐磨性和耐腐蚀性 适用于多层、超晶格、纳米层压剂和纳米复合薄膜 材料使用更少 更复杂的阴极配置/成本 非平衡和闭磁场磁控溅射彻底改变了磁控溅射工艺可实现的性能。虽然这项技术成功地改善了薄膜的摩擦学、耐腐蚀性和光学性能，但磁控溅射技术的改进才刚刚开始。下一篇博客我们将讨论旋转和圆柱形磁控溅射工艺以及由此产生的薄膜应用。 --- 以上文章来自 P E T E R M A R T I N 皇家技术公司开发了高产量和高靶材利用率的溅射阴极，尤其适用于稀有和昂贵金属的溅射： Au 金、Ta 钽、Ag 银金属薄膜沉积。 高均匀性薄膜沉积系统已服务于多个行业，如电子零件、医疗器械元件等需要高薄膜均匀性、多层沉积的行业。 RTSP1000 设备是皇家技术公司开发的标准化设备。广泛应用于切割/成型工具、模具、医疗器械、电子元件和汽车行业。