概述视觉、语音与多模态 AI 完全在设备端运行。无风扇、电池供电、优先脱机部署。
平台概览10.1" 手持式任务控制器,基于模块化计算插座(COM Express Type 6)和设备专用载板:在设备端并行运行 CPU/GPU/NPU 推理;完全被动散热;可拆卸智能电池。
系统要点- 计算 Intel® Core™ Ultra,COM Express Type 6 模块,安装于设备专用载板;集成 CPU、GPU 与 NPU
- 内存与存储 DDR5 SODIMM,最高 64 GB;NVMe SSD PCIe x4,最高 1 TB(焊接在计算模块上)
- 显示 10.1" 1920×1200,16:10,P-CAP 多点触控,支持手套操作;化学强化盖板并光学粘合
- 操控 机箱集成操纵杆与任务按键,4 路 GPI
- 视觉与运动 Depth + RGB 相机(USB 3.2 Gen1);IMU(加速度计、陀螺仪)
- 音频 麦克风阵列与扬声器,支持波束成形、降噪与 barge-in
- 网络与接口 1x Ethernet 2.5GbE(支持 TSN);M.2 Key E(Wi‑Fi/Bluetooth)带内置贴片天线并可选外部 SMA;M.2 Key B(LTE);1x USB 3.2 Gen1 服务口,USB-C 电源/充电,2x 内部 UART 引脚
- 电源与热设计 外部 USB-C 提供 DC 输入,或可拆卸内部 Li‑Ion 智能电池(最高 3S2P,60 W);完全被动散热,密封机箱
- 软件 Clea OS (Yocto) 或 Ubuntu LTS;containerd/Docker 与 K3s 编排,支持 GPU/NPU 直通,内网注册表以支持隔离部署
安全与软件特性- Secure Boot 确保系统完整性
- OTA 更新以实现安全远程分发
- 设备监控,持续状态与活动监测
- 基于 Yocto 的安全操作系统集成,支持定制化构建
- 基于容器的应用隔离(Docker/containerd)
备注参考平台:用于评估架构的功能性硬件及工程包,供后续应用专用方案开发前的验证。最终外形尺寸、重量、工作温度范围、电池续航、抗振等级、接口套件与无线配置由应用专用设计确定。SECO 支持 MIL‑STD‑810、MIL‑STD‑461、DO‑254 与 DO‑178 要求。
技术规格- 部件编号:PN Edge AI Mission System
- 计算:Intel® Core™ Ultra,COM Express Type 6 模块(CPU + GPU + NPU)
- 内存:DDR5 SODIMM,最高 64 GB
- 存储:NVMe SSD PCIe x4,最高 1 TB(焊接)
- 显示:10.1" 1920×1200(16:10),P-CAP 多点触控,支持手套操作,光学粘合
- 相机/传感器:Depth + RGB(USB 3.2 Gen1);IMU
- 音频:麦克风阵列,扬声器,波束成形,降噪,barge-in
- 网络:2.5GbE(TSN),M.2 Key E(Wi‑Fi/Bluetooth),M.2 Key B(LTE),内置贴片天线,外部 SMA 可选
- 接口:USB 3.2 Gen1 服务口,USB-C 电源/充电,2x 内部 UART 引脚
- 电源:外部 USB-C DC 输入或可拆卸 Li‑Ion 智能电池,最高 3S2P,60 W
- 热设计:完全被动散热,密封机箱
- 软件:Clea OS (Yocto) 或 Ubuntu LTS;containerd/Docker 与 K3s,GPU/NPU 直通,本地注册表