热量循环测试系统 SM-ZOV665-W5(10)K

功能安全老化性能

SANWOOD 双门动态集成电路老化及高温工作寿命（HTOL）测试系统 SANWOOD SM-ZOV665-W5(10)K 结合了两个加热腔室和可编程电气测试模式，可进行并行动态老化及高温工作寿命（HTOL）测试。 每个腔室可容纳16块水平安装的老化测试板（BIBs），共计32个板槽。 主要特点 可编程测试向量可在高温环境下对通电的集成电路进行测试。 插槽级隔离和过流保护有助于在并行测试期间控制故障。 横向气流穿过电路板机架，有助于在带电负载下散热。 技术规格 型号 — SM-ZOV665-W5(10)K，双门配置 测试舱温度范围 — 环境温度 ±10°C 至 ±150°C BIB 容量 — 共计 32 个插槽，每个测试舱 16 个 BIB 尺寸 — 450 × 570 毫米 信号通道 — 共计 184 个，包括 160 个通用驱动通道和 24 个 I/O 通道 最大系统重复频率 — 20 MHz 向量存储器 — 64M 字 错误日志容量 — 每个 I/O 2K 器件电源 — 默认配置下每个BIB配备8个通道 每个测试舱内部尺寸（宽 × 高 × 深） — 800 × 1,320 × 630 毫米 整体尺寸（宽 × 高 × 深）—— 3,160 × 2,470 × 1,600 毫米 定制服务 测试舱内部尺寸和测试架配置可根据您的电路板尺寸、电路板间距及装载要求进行定制。 应用与测试参考 专为汽车系统级芯片（SoC）、微控制器、AI 加速器、存储器集成电路（IC）和电源管理集成电路（IC）的并行可靠性测试而设计。 根据器件和测试方案的不同，相关参考标准包括：HTOL测试的JEDEC JESD22-A108、汽车IC HTOL测试的AEC-Q100测试B1，以及微电路老化测试的MIL-STD-883方法1015。 如需获取配置方案，请提供您的器件类型、BIB图纸、目标吞吐量、带电热负荷及测试配置文件。 产品页面 — https://www.sanwood.us/products/188.html 电子邮件 — [email protected]