热量循环测试系统 SMG2-600-CB-W

功能安全老化性能

SANWOOD 存储器老化测试系统 存储器IC的集成老化与功能测试 SANWOOD存储器老化测试系统在一个可配置的平台上集成了受控热环境、电气应力及存储器功能测试。该系统以老化测试板（BIBs）为核心设计， 该系统支持器件的并行筛选和可靠性评估，其配置可根据客户的存储器产品和测试流程进行定制。 测试舱尺寸、器件容量、电路板布局及热负荷能力均可根据封装尺寸、BIB设计、工作功率和生产要求进行定制。 老化测试与存储器测试一体化 在单一测试工作流中协调温度暴露、电气激励和功能测试序列。对于 DRAM 和 LPDDR 应用，该配置可整合老化测试和核心测试，从而简化应力筛选与器件评估之间的过渡。 电气测试条件、器件连接和测试程序均与所选内存系列及测试目标相匹配。 可配置器件容量的并行测试 基于 BIB 的布局可容纳多块电路板上的多个器件。容量由器件封装、插座布局、BIB 尺寸、可用电路板位置及工作热负荷决定。 SANWOOD 可根据所需的样品数量和吞吐量配置测试舱尺寸及装载布局，帮助客户随着测试需求的增长规划设备容量。 带电内存负载的热控制 当装有内存的电路板在电气应力下工作时，温度分布是一个重要的考虑因素。 热设计需综合考虑电路板密度、气流路径及器件散热情况。 针对带电和不带电 BIB 载荷分别制定的均匀性规范，为在预期测试条件下评估性能提供了更清晰的依据。 样品温度稳定化 系统规格中包含腔室控制传感器达到设定点后样品表面的稳定时间。这有助于工程师确定电气测量和热暴露时段的时机。 温度参考值和稳定标准根据器件及适用的测试方法在测试程序中进行定义。 针对您的内存产品的定制 测试腔尺寸与容积 内部宽度、高度、深度及测试腔容积均可根据客户的 BIB 尺寸、电路板布局和安装空间进行定制。 样品数量与 BIB 容量 电路板位置、每块电路板上的器件数量以及总样品容量均可根据封装尺寸、插座间距、连接要求和目标吞吐量进行配置。 热负荷能力 热容量可根据装载器件和电路板在所需工作温度下的实际功耗进行设计。 电路板布局与测试连接 机架布局、电路板间距和接口可根据 BIB 设计及电气测试架构进行配置。 测试要求 温度曲线、电气应力条件、测试序列和数据要求均属于项目规范的一部分。 典型配置 — SMG2-600-CB-W 以下规格描述了一种参考配置。腔体尺寸、样品容量和热负荷能力可根据客户的产品进行定制。 型号与容量 型号： SMG2-600-CB-W 测试区容量： 600 L × 2（可根据样品尺寸和测试机架进行定制）。 内部尺寸，宽 × 高 × 深：600 × 1320 × 730 毫米 外形尺寸，宽 × 高 × 深：4000 × 2500 × 2200 毫米 温度控制 温度范围： −10°C 至 +150°C 温度波动：在稳态下，装满未通电的BIB负载时，±0.5°C。 温度偏差： ±2°C，基于每个单独传感器的平均温度偏差。 带载温度均匀性 满载、未通电的 BIB 负载：稳态下在 ±1.5°C 范围内。 满载、通电的 BIB 负载：稳态下在 ±3.0°C 范围内。 两项均匀性规格的适用范围： −10°C 至 +130°C。 加热性能 +25°C 至 +100°C：≤30 分钟。 +100°C 至 +125°C：≤20 分钟。 −10°C 至 +100°C：≤40 分钟。 测试条件为测试架满载且 BIB 未通电。 冷却性能 从 125°C 降至 100°C：≤15 分钟。 从 100°C 降至 −10°C：≤40 分钟。 100°C 至 25°C：≤30 分钟。 测试条件为测试架满载且 BIB 未通电。 样品表面温度稳定化 在箱体控制传感器达到设定点后12分钟内，在规定的BIB装载和供电条件下。 电气要求 电源：交流380 V，50 Hz 最大工作功率（约）：2 × 56 kW 噪音水平 ≤72 dB(A)，在指定工作条件下，距设备1.5米处测量。 最终尺寸、设备容量、热负荷额定值、电气要求及满载性能均在项目规范中定义。 存储器测试应用 应用领域包括存储器集成电路（IC）老化筛选、功能评估、使用寿命研究及生产可靠性测试。 可针对 DRAM、LPDDR、NAND 闪存、NOR 闪存、eMMC 及存储器控制器开发特定器件配置。HBM 项目将根据封装接口、电路板架构及电气测试要求进行评审。 相关国际测试标准 测试计划可根据存储器技术和认证目标参考以下标准。 JEDEC JESD22-A108 — 温度、偏压和工作寿命 在规定温度和电气应力条件下的工作寿命评估，包括高温工作寿命（HTOL）测试。 JEDEC JESD22-A103 — 高温存储寿命 对无工作偏压的半导体器件进行高温存储评估。 JEDEC JESD22-A117 — 非易失性存储器的耐久性与数据保持 采用适当的编程/擦除、读回和热暴露程序进行耐久性与数据保持评估。 MIL-STD-883，方法 1015 — 老化测试 旨在揭示早期、时间依赖性及应力依赖性失效的微电路筛选。 AEC-Q100 — 汽车集成电路认证 汽车存储器集成电路的认证规划，包括在完整的器件认证计划中进行的适用使用寿命测试。 在项目定义阶段，将就选定的标准版本、应力条件、温度基准、持续时间及验收标准达成一致。通过在代表性负载条件下进行完整的热测试和电气测试，验证认证方案的适用性。 关于 SANWOOD SANWOOD 成立于 1995 年，专业生产用于半导体、电子、汽车和航空航天领域的环境与可靠性测试设备。其产品组合包括存储器老化测试系统、温度强制测试系统、HAST 试验箱、HALT/HASS 试验箱以及热冲击试验箱。 申请定制化存储器老化测试解决方案 请向SANWOOD提供您的存储器器件规格、BIB图纸、所需样品数量、工作热负荷及测试流程。 我们的团队可针对您的应用需求，制定涵盖测试箱尺寸、电路板容量、热性能及测试集成要求的配置方案。SANWOOD存储器老化测试系统 内存 IC 的集成老化与功能测试 SANWOOD 内存老化测试系统在一个可配置的平台上集成了受控热环境、电气应力及内存功能测试。 该系统以老化测试板（BIB）为核心设计，支持并行器件筛选和可靠性评估，系统配置可根据客户的存储器产品和测试流程进行定制。 测试腔尺寸、器件容量、电路板布局及热负荷能力均可根据封装尺寸、BIB设计、工作功率和生产要求进行定制。 集成老化与存储器测试 在单一测试工作流中协调温度暴露、电气激励和功能测试序列。对于DRAM和LPDDR应用，配置可整合老化测试与核心测试，从而简化应力筛选与器件评估之间的过渡。 电气测试条件、器件连接方式及测试程序均与所选内存系列和测试目标相匹配。 可配置器件容量的并行测试 基于 BIB 的布局可容纳分布于多块电路板上的多个器件。容量由器件封装、插座布局、BIB 尺寸、可用电路板位置及工作热负荷决定。 SANWOOD 可根据所需的样品数量和吞吐量配置测试舱尺寸及装载布局，帮助客户随着测试需求的增长规划设备产能。 带电存储器负载的热控制 当装有存储器的电路板在电气应力下工作时，温度分布是一个重要的考虑因素。热设计需综合考虑电路板密度、气流路径和器件散热情况。 针对带电和不带电 BIB 负载分别制定的均匀性规范，为在预期测试条件下评估性能提供了更明确的依据。 样品温度稳定化 系统规格中包含腔室控制传感器达到设定点后样品表面的稳定化时间。这有助于工程师确定电气测量和热暴露时段的时机。 温度参考值和稳定化标准根据器件及适用的测试方法在测试程序中进行定义。 针对您的存储器产品的定制化服务 腔体尺寸与容积 内部宽度、高度、深度及腔体容积均可根据客户的 BIB 尺寸、电路板布局和安装空间进行定制。 样品数量与 BIB 容量 电路板位置、每块电路板上的器件数量以及总样品容量均可根据封装尺寸、插座间距、连接要求和目标吞吐量进行配置。 热负荷能力 热容量可根据装载器件和电路板在所需工作温度下的实际功耗进行设计。 电路板布局与测试连接 机架布局、电路板间距和接口可根据 BIB 设计及电气测试架构进行配置。 测试要求 温度曲线、电气应力条件、测试序列和数据要求均属于项目规格的一部分。 代表性配置 — SMG2-600-CB-W 以下规格描述了一个参考配置。腔体尺寸、样品容量和热负荷能力可根据客户的产品进行定制。 型号与容量 型号：SMG2-600-CB-W 测试区容量：600 L × 2 内部尺寸，宽 × 高 × 深：600 × 1320 × 730 毫米 外形尺寸，宽 × 高 × 深：4000 × 2500 × 2200 毫米 温度控制 温度范围：−10°C 至 150°C 温度波动：在稳态下，满载且未通电的 BIB 负载条件下，温度波动为 ±0.5°C。 温度偏差：±2°C，基于每个单独传感器的平均温度偏差。 带负载时的温度均匀性 满载、未通电的BIB负载：稳态下在±1.5°C范围内。 满载、通电的BIB负载：稳态下在±3.0°C范围内。 两项均匀性规格的适用范围均为：−10°C 至 +130°C。 加热性能 +25°C 至 +100°C：≤30 分钟。 100°C 至 125°C：≤20 分钟。 −10°C 至 100°C：≤40 分钟。 该规格基于测试架满载且 BIB 未通电的条件。 冷却性能 从 125°C 降至 100°C：≤15 分钟。 从 100°C 降至 −10°C：≤40 分钟。 100°C 至 25°C：≤30 分钟。 测试条件为测试架满载且 BIB 未通电。 样品表面温度稳定 在指定 BIB 装载和供电条件下，当腔体控制传感器达到设定点后 12 分钟内。 电气要求 电源：AC 380 V，50 Hz 最大工作功率（约）：2 × 56 kW 噪音水平 ≤72 dB(A)，在指定运行条件下距设备1.5米处测量。 最终尺寸、设备容量、热负荷额定值、电气要求及满载性能均在项目规范中定义。 内存测试应用 应用领域包括内存IC老化筛选、功能评估、使用寿命研究及生产可靠性测试。 可针对 DRAM、LPDDR、NAND 闪存、NOR 闪存、eMMC 及内存控制器开发专用配置。HBM 项目将根据封装接口、电路板架构及电气测试要求进行评审。 相关国际测试标准 测试计划可根据内存技术及认证目标参考以下标准。 JEDEC JESD22-A108 — 温度、偏压和工作寿命 在规定的温度和电气应力条件下进行工作寿命评估，包括高温工作寿命（HTOL）测试。 JEDEC JESD22-A103 — 高温存储寿命 在无工作偏压条件下对半导体器件进行高温存储评估。 JEDEC JESD22-A117 — 非易失性存储器耐久性与数据保持性 采用适当的编程/擦除、读回和热暴露程序进行耐久性与数据保持性评估。 MIL-STD-883，方法 1015 — 老化测试 旨在发现早期、时间依赖性及应力依赖性失效的微电路筛选测试。 AEC-Q100 — 汽车集成电路资格认证 针对汽车存储器集成电路的认证规划，包括在完整的器件认证计划中进行的适用使用寿命测试。 在项目定义阶段，将就选定的标准修订版、应力条件、温度基准、持续时间及验收标准达成一致。通过在代表性负载条件下进行完整的热测试和电气测试方案，验证认证的适用性。 关于 SANWOOD SANWOOD 成立于 1995 年，专业生产用于半导体、电子、汽车和航空航天领域的环境与可靠性测试设备。其产品组合包括存储器老化测试系统、温度强制测试系统、HAST 试验箱、HALT/HASS 试验箱以及热冲击试验箱。 申请定制化存储器老化测试解决方案 请向SANWOOD提供您的存储器器件规格、烧机板（BIB）图纸、所需样品数量、工作热负荷及测试流程。 我们的团队可针对您的应用需求，制定涵盖测试箱尺寸、电路板容量、热性能及测试集成要求的配置方案。SANWOOD存储器烧机测试系统 存储器IC的集成烧机与功能测试 SANWOOD 存储器老化测试系统在一个可配置的平台上集成了受控热环境、电气应力及存储器功能测试。该系统以老化测试板（BIB）为核心设计，支持器件的并行筛选和可靠性评估，系统配置可根据客户的存储器产品和测试流程进行定制。 测试舱尺寸、器件容量、电路板布局及热负荷能力均可根据封装尺寸、BIB设计、工作功率和生产要求进行定制。 老化测试与存储器测试一体化 在单一测试工作流中协调温度暴露、电气激励和功能测试序列。 针对DRAM和LPDDR应用，该配置可整合老化测试与核心测试，从而简化应力筛选与器件评估之间的过渡。 电气测试条件、器件连接方式及测试程序均与所选内存系列及测试目标相匹配。 具备可配置器件容量的并行测试 基于 BIB 的布局可容纳分布于多块电路板上的多个器件。容量由器件封装、插座布局、BIB 尺寸、可用电路板位置及工作热负荷决定。 SANWOOD 可根据所需的样品数量和吞吐量配置腔室尺寸和装载布局，帮助客户随着测试需求的增长规划设备容量。 带电存储器负载的热控制 当装有存储器的电路板在电气应力下工作时，温度分布是一个重要的考虑因素。热设计需综合考虑电路板密度、气流路径和器件散热情况。 针对带电和不带电 BIB 负载分别制定的均匀性规范，为在预期测试条件下评估性能提供了更明确的依据。 样品温度稳定化 系统规格中包含测试腔控制传感器达到设定点后样品表面的稳定化时间。这有助于工程师确定电气测量和热暴露时段的时机。 温度参考值和稳定化标准根据器件及适用的测试方法在测试程序中进行定义。 针对您的存储器产品的定制化服务 腔室尺寸与容积 内部宽度、高度、深度及腔室容积均可根据客户的 BIB 尺寸、电路板布局和安装空间进行定制。 样品数量与 BIB 容量 电路板位置、每块电路板上的器件数量以及总样品容量均可根据封装尺寸、插座间距、连接要求和目标吞吐量进行配置。 热负荷能力 热容量可根据装载器件和电路板在所需工作温度下的实际功耗进行设计。 电路板布局与测试连接 机架布局、电路板间距及接口可根据 BIB 设计和电气测试架构进行配置。 测试要求 温度曲线、电气应力条件、测试序列和数据要求均属于项目规范的一部分。 典型配置 — SMG2-600-CB-W 以下规格描述了一个参考配置。腔室尺寸、样品容量和热负荷能力可根据客户的产品进行定制。 型号与容量 型号：SMG2-600-CB-W 测试区容量：600 L × 2 内部尺寸，宽 × 高 × 深：600 × 1320 × 730 mm 整体尺寸，宽 × 高 × 深：4000 × 2500 × 2200 mm 温度控制 温度范围：−10°C 至 150°C 温度波动：在稳态下，满载且未通电的 BIB 负载条件下，温度波动为 ±0.5°C。 温度偏差：±2°C，基于每个单独传感器的平均温度偏差。 带载温度均匀性 满载、未通电的 BIB 负载：稳态下在 ±1.5°C 范围内。 满载、通电的 BIB 负载：稳态下在 ±3.0°C 范围内。 两项均匀性规格的适用范围均为：−10°C 至 +130°C。 加热性能 +25°C 至 +100°C：≤30 分钟。 100°C 至 125°C：≤20 分钟。 −10°C 至 100°C：≤40 分钟。 该规格基于测试架满载且 BIB 未通电的条件。 冷却性能 从 125°C 降至 100°C：≤15 分钟。 从 100°C 至 −10°C：≤40 分钟。 从 100°C 至 25°C：≤30 分钟。 测试条件为测试架满载且 BIB 未通电。 样品表面温度稳定 在指定 BIB 装载和供电条件下，当腔体控制传感器达到设定点后 12 分钟内。 电气要求 电源：交流 380 V，50 Hz 最大工作功率（约）：2 × 56 kW 噪音水平 ≤72 dB(A)，在指定工作条件下距设备1.5米处测量。 最终尺寸、设备容量、热负荷额定值、电气要求及满载性能均在项目规范中定义。 存储器测试应用 应用包括存储器IC老化筛选、功能评估、使用寿命研究及生产可靠性测试。 可针对DRAM、LPDDR、NAND闪存、NOR闪存、eMMC及存储器控制器开发特定器件配置。HBM项目将根据封装接口、电路板架构及电气测试要求进行评审。 相关国际测试标准 测试计划可根据存储器技术和认证目标参考以下标准。 JEDEC JESD22-A108 — 温度、偏压和工作寿命 在规定的温度和电气应力条件下进行的工作寿命评估，包括高温工作寿命 (HTOL) 测试。 JEDEC JESD22-A103 — 高温存储寿命 对无工作偏压的半导体器件进行高温存储评估。 JEDEC JESD22-A117 — 非易失性存储器耐久性与数据保持 采用适当的编程/擦除、读回和热暴露程序进行的耐久性与数据保持能力评估。 MIL-STD-883，方法 1015 — 老化测试 旨在揭示早期、时间相关及应力相关失效的微电路筛选。 AEC-Q100 — 汽车集成电路认证 针对汽车存储器集成电路的认证规划，包括在完整的器件认证计划中进行的适用工作寿命测试。 在项目定义阶段，将就选定的标准修订版、应力条件、温度基准、持续时间及验收标准达成一致。在代表性负载条件下，通过完整的热测试和电气测试方案验证资格认证的适用性。 关于 SANWOOD SANWOOD 成立于 1995 年，专业生产用于半导体、电子、汽车和航空航天领域的环境与可靠性测试设备。其产品组合包括存储器老化测试系统、温度强制测试系统、HAST 试验箱、HALT/HASS 试验箱以及热冲击试验箱。 申请定制化存储器老化测试解决方案 请向SANWOOD提供您的存储器器件规格、BIB图纸、所需样品数量、工作热负荷及测试流程。 我们的团队将根据您的应用需求，制定涵盖测试箱尺寸、电路板容量、热性能及测试集成要求的配置方案。