热量循环测试系统 SM-ZOV665-W5K

功能安全老化性能

SANWOOD 单门动态集成电路老化及高温工作寿命（HTOL）测试系统 SANWOOD SM-ZOV665-W5K 将温控腔与可编程电气测试模式相结合，用于动态老化及高温工作寿命（HTOL）测试。 该系统可在高温环境下对安装在老化测试板（BIBs）上的带电集成电路进行测试，使工程师能够监测器件在热应力和电应力下的工作状态。 主要特点 可编程测试向量，用于在老化过程中对集成电路的逻辑和存储器进行测试 插槽级电源隔离和可编程电流限制 每个插槽的电压、电流和温度记录，用于失效分析 技术规格 型号 — SM-ZOV665-W5K，单门配置 腔体温度范围 — 环境温度 ±10°C 至 ±150°C 老化测试板容量 — 16 个插槽 老化测试板尺寸 — 450 × 570 毫米 信号通道 — 共计 184 个，包括 160 个通用驱动通道和 24 个 I/O 通道 最大系统重复频率 — 20 MHz 向量存储器 — 64M字 错误日志容量 — 每个I/O通道2K 器件电源 — 默认配置下每个BIB配备8个通道 内部尺寸（宽 × 高 × 深） — 800 × 1,320 × 630 mm 外部尺寸（宽 × 高 × 深）—— 1,920 × 2,287 × 1,600 毫米 定制服务 可定制腔体内部尺寸和测试架配置，以适应您的 BIB 尺寸、电路板间距及装载要求。 应用与测试参考 适用于汽车SoC、微控制器、AI加速器、存储器IC和电源管理IC的老化筛选及使用寿命评估。 根据器件和测试方案的不同，相关参考标准包括：JEDEC JESD22-A108（HTOL）、AEC-Q100 测试 B1（汽车级 IC HTOL）以及 MIL-STD-883 方法 1015（微电路老化测试）。 如需配置方案，请提供您的器件类型、BIB图纸、电气负载及所需的测试配置文件。 产品页面 — https://www.sanwood.us/products/189.html 电子邮件 — [email protected]