工业分拣系统 MCU

激光自动用于零件

概述
Salvagnini 分拣解决方案可优化激光切割件的生产流程与可追溯性，提供手动与自动系统，能够将分拣直接集成到切割工艺中。

TN 手动分拣装置

• TN 装置辅助操作员将已切割工件从骨架上分离，使切割与分拣可并行进行，从而提高产线产能。

MCU 自动分拣装置

• MCU 可灵活码垛不同形状、尺寸和重量的工件。
• 除标准分拣策略外，还支持高级模式：多件抓取模式（同一抓取器依次抓取多件）和双重抓取模式（通过同时处理减少抓取时间）。
• 机械手可360°旋转，消除几何约束并实现复杂形状的抓取。
• 包含 Smart Cluster 功能，可快速微连接小件，突破尺寸阈值并减少整体卸料时间。

MCU 运行范围与能力

• 可抓取板料厚度：0.5 至 15 mm。
• 可抓取重量：每个机械手最多 65 kg；两个机械手协作时最多 130 kg。
• 自动处理的最小工件尺寸：100 x 200 mm（Smart Cluster 可用于处理低于该阈值的工件）。

NEXUS 软件（MCU 用）

• NEXUS（Salvagnini）可自动定义抓取点、生成下料序列并定位堆垛工件在卸料区的位置。
• 界面支持人工交互与微调，可在办公室或直接在机器上使用。

特性 / 技术规格

• 产品类型：手动（TN）与自动（MCU）分拣解决方案。
• MCU 适用厚度：0.5–15 mm。
• 单机械手抓取能力：最高 65 kg。
• 双机械手协作抓取能力：最高 130 kg。
• 最小抓取尺寸：100 x 200 mm。
• 支持多件抓取模式与双重抓取模式以提高效率。
• Smart Cluster：通过微连接集中小件以便处理，减少卸料时间。
• 软件：NEXUS 自动化抓取定义与下料序列生成；可在办公室和机上使用。