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工业分拣系统 MCU激光自动用于零件
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产品规格型号
- 应用领域
- 工业
- 类型
- 激光
- 运行模式
- 自动
- ""2应用产品
- 用于零件, 扁平物料, 钢板
- 其他特性
- 电脑控制, 机器人, 臂式
产品介绍
概述
Salvagnini 分拣解决方案可优化激光切割件的生产流程与可追溯性，提供手动与自动系统，能够将分拣直接集成到切割工艺中。
TN 手动分拣装置
MCU 自动分拣装置
MCU 运行范围与能力
NEXUS 软件（MCU 用）
特性 / 技术规格
Salvagnini 分拣解决方案可优化激光切割件的生产流程与可追溯性，提供手动与自动系统，能够将分拣直接集成到切割工艺中。
TN 手动分拣装置
- TN 装置辅助操作员将已切割工件从骨架上分离，使切割与分拣可并行进行，从而提高产线产能。
MCU 自动分拣装置
- MCU 可灵活码垛不同形状、尺寸和重量的工件。
- 除标准分拣策略外，还支持高级模式：多件抓取模式（同一抓取器依次抓取多件）和双重抓取模式（通过同时处理减少抓取时间）。
- 机械手可360°旋转，消除几何约束并实现复杂形状的抓取。
- 包含 Smart Cluster 功能，可快速微连接小件，突破尺寸阈值并减少整体卸料时间。
MCU 运行范围与能力
- 可抓取板料厚度：0.5 至 15 mm。
- 可抓取重量：每个机械手最多 65 kg；两个机械手协作时最多 130 kg。
- 自动处理的最小工件尺寸：100 x 200 mm（Smart Cluster 可用于处理低于该阈值的工件）。
NEXUS 软件（MCU 用）
- NEXUS（Salvagnini）可自动定义抓取点、生成下料序列并定位堆垛工件在卸料区的位置。
- 界面支持人工交互与微调，可在办公室或直接在机器上使用。
特性 / 技术规格
- 产品类型：手动（TN）与自动（MCU）分拣解决方案。
- MCU 适用厚度：0.5–15 mm。
- 单机械手抓取能力：最高 65 kg。
- 双机械手协作抓取能力：最高 130 kg。
- 最小抓取尺寸：100 x 200 mm。
- 支持多件抓取模式与双重抓取模式以提高效率。
- Smart Cluster：通过微连接集中小件以便处理，减少卸料时间。
- 软件：NEXUS 自动化抓取定义与下料序列生成；可在办公室和机上使用。
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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。