旋转台磨床 GC-BG202H

手动自动高精度

产品简介
本系列减薄机主要应用于硬脆材料的厚度去除。采用In-feed加工原理，通过砂轮旋转及垂直进给对旋转的晶圆进行磨削加工。此型号通过高刚性优化设计，除应用于硅片加工，特别适用于碳化硅片的高效、高精加工。

产品参数
晶圆加工规格：8寸、6寸
晶圆加工厚度：0.1 mm~1 mm
磨削原理：In-feed
使用砂轮规格：12寸（300 mm）
磨削方式：全自动/手动
料盒数量：2（兼容8寸、6寸）
可加工面：单面减薄/双面减薄（程序选择）
主机重量：9500 KG
主机外形尺寸：3050 × 1495 × 2180 mm

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• GC-BG202H 全自动减薄机

特征 / 技术规格

• 适用材料：硬脆材料（尤其适用于碳化硅片和硅片）
• 晶圆规格：8寸、6寸
• 加工厚度范围：0.1 mm~1 mm
• 砂轮规格：12寸（300 mm）
• 磨削方式：In-feed；可选全自动或手动
• 主轴：2个（Z1、Z2），气浮轴承
• 主轴电机功率：11 KW，主轴转速：1000~3000 rpm（Z1/Z2可单独设置）
• Z轴行程：150 mm；分辨率/最小移动距离：0.1 μm
• Z轴速度范围：0.0001~0.08 mm/s；最快速度 50 mm/s
• 成片台：3个（A、B、C），气浮轴承，真空吸附
• 成片台转速：0~500 rpm（每个成片台可单独设置）
• 成片台切换方式：气浮转台
• 成片台清洗方式：油石/二流体/毛刷
• 料盒数量：2（兼容8寸、6寸）
• 主机重量：9500 KG；外形尺寸：3050 × 1495 × 2180 mm