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电动磨边机 GC-TD804台式精准晶圆
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最少: 0 rpm
(0 rad.min-1)最多: 100,000 rpm
(628,318.5307 rad.min-1)
产品介绍
产品介绍
该设备用于碳化硅晶片的边缘倒角加工，兼容4、6、8英寸晶片，并支持OF面加工。可选配NOTCH槽加工功能。系统采用双工位布局，以支持连续产能和稳定运行。
产品参数（表）
主机尺寸和重量：2250 (L) * 1650 (W) * 2600 (H) mm；3000 kg
晶片尺寸：4 / 6 / 8 英寸
晶片厚度：300 μm—1500 μm
工位：双工位
晶片参考面形状：OF / Notch（Notch选配）
设备尺寸：2250 (W) * 1650 (D) * 2600 (H) mm
磨削X/Y/Z轴精度：±1 μm
陶瓷吸盘平面精度：≤3 μm
研磨台主轴端面及径向精度：±1 μm
砂轮轴端面及径向精度：±1 μm
砂轮外径：φ202 mm
砂轮安装内径：φ30 mm
砂轮厚度：20 mm
砂轮转速：0–4000 r/min（根据客户需求）
Notch砂轮转速：0–100000 r/min（根据客户需求）
砂轮槽型：T、R、TT、RR、TR 型等
晶片厚度测定（非接触式或接触式）：重复精度 ±2 μm；测定点：中心
清洗方式：旋转清洗
干燥方式：离心干燥
装载/卸载区：盒数：4；片槽数：25（可设定）
特性 / 技术规格
该设备用于碳化硅晶片的边缘倒角加工，兼容4、6、8英寸晶片，并支持OF面加工。可选配NOTCH槽加工功能。系统采用双工位布局，以支持连续产能和稳定运行。
产品参数（表）
主机尺寸和重量：2250 (L) * 1650 (W) * 2600 (H) mm；3000 kg
晶片尺寸：4 / 6 / 8 英寸
晶片厚度：300 μm—1500 μm
工位：双工位
晶片参考面形状：OF / Notch（Notch选配）
设备尺寸：2250 (W) * 1650 (D) * 2600 (H) mm
磨削X/Y/Z轴精度：±1 μm
陶瓷吸盘平面精度：≤3 μm
研磨台主轴端面及径向精度：±1 μm
砂轮轴端面及径向精度：±1 μm
砂轮外径：φ202 mm
砂轮安装内径：φ30 mm
砂轮厚度：20 mm
砂轮转速：0–4000 r/min（根据客户需求）
Notch砂轮转速：0–100000 r/min（根据客户需求）
砂轮槽型：T、R、TT、RR、TR 型等
晶片厚度测定（非接触式或接触式）：重复精度 ±2 μm；测定点：中心
清洗方式：旋转清洗
干燥方式：离心干燥
装载/卸载区：盒数：4；片槽数：25（可设定）
特性 / 技术规格
- 适用：碳化硅晶片倒角加工，兼容4/6/8英寸
- 可选功能：OF面加工，NOTCH槽加工（选配）
- 双工位布局，支持连续装卸
- 精度：X/Y/Z轴 ±1 μm；陶瓷吸盘平面精度 ≤3 μm
- 砂轮规格：外径φ202 mm，安装内径φ30 mm，厚度20 mm
- 转速范围可配置：砂轮 0–4000 r/min；Notch砂轮最高可达100000 r/min
- 厚度测量：中心点测量，重复精度 ±2 μm
- 加工后清洗与干燥：旋转清洗，离心干燥
- 装载/卸载：4盒，25槽（可调）
