金刚石线切割机 GC-SCDW8300

用于单晶硅晶圆棒材

产品介绍
该设备为金刚线多线切割碳化硅（SiC）晶棒的专用切片系统，具有可调轴距、工件摇摆、切割料损低及线耗低等特点。配合专用金刚线、高精度张力控制系统与高速切割技术，可实现对6～8″ × L300尺寸SiC晶体的稳定、高质量与高效率切片，适用于工业化晶圆生产线。

产品特点

• 专为碳化硅晶棒设计的多线金刚线切割
• 可调轴距以适应不同规格晶棒
• 工件摇摆功能提升表面质量并降低崩边
• 切割料损低、线耗低，适合量产制造
• 高精度张力控制保证切片厚度一致性和重复性
• 支持单向进线与双向进线，工艺灵活

产品参数

• 最大工件尺寸：6～8″ × L300
• 进线方向：单向进线 / 双向进线
• 最大线速：3000 m/min
• 切割方式：下切
• 快进/快退：50~500 mm/min
• 最大摇摆角度：±10°
• 最大储线量：120 Km
• 设备尺寸（长×宽×高）：约 4880 × 2100 × 3100 mm
• 设备重量：约 14000 Kg

应用与优势

• 面向功率电子与半导体基板的SiC晶圆大批量生产
• 稳定的切片质量可降低下游加工量并提升良率
• 结构和尺寸便于集成至自动化生产线
• 大容量储线与高效的线材管理可降低换线频率