电动磨边机 GC-BD804

精准晶圆双头

产品简介
该产品适用于半导体硅晶片材料的边缘倒角加工，兼容4寸、6寸和8寸晶片。设备支持OF（Orientation Flat）面加工，并可选配NOTCH槽加工功能。适用于产线环境，具备高加工精度、高效率与运行稳定性。

产品参数
主机尺寸（L*W*H）：2250 * 1650 * 2600 mm；重量：3000 kg
晶片尺寸：4寸、6寸、8寸
晶片厚度范围：300 μm — 1500 μm
工位：双工位
晶片参考面：OF / Notch（Notch选配）
设备占地（W*D*H）：2250 * 1650 * 2600 mm
磨削X/Y/Z轴精度：±1 μm；陶瓷吸盘平面精度：≤3 μm
研磨台主轴端面及径向精度：±1 μm；砂轮主轴端面及径向精度：±1 μm
砂轮外径：Φ202 mm；安装内径：Φ30 mm；砂轮厚度：20 mm
砂轮转速：0–4000 r/min（可按客户需求定制）
Notch砂轮转速：0–100000 r/min（可按客户需求定制）
砂轮槽型支持：T、R、TT、RR、TR 等
晶片厚度测量：接触或非接触；重复测量精度 ±2 μm；测点：圆周8点+中心1点
清洗方式：旋转清洗
干燥方式：离心干燥
装载/卸载：4盒；25槽（可调）

特性 / 技术规格

• 型号：GC-BD804
• 应用：半导体硅晶片边缘倒角（4寸、6寸、8寸）
• 主机尺寸（L*W*H）：2250 * 1650 * 2600 mm
• 主机重量：3000 kg
• 晶片厚度处理范围：300 μm — 1500 μm
• 工位配置：双工位以提高加工效率
• 参考面加工：支持OF；Notch为选配项
• X/Y/Z轴定位精度：±1 μm；陶瓷吸盘平面精度：≤3 μm
• 研磨台与砂轮端面及径向精度：±1 μm
• 砂轮规格：外径 Φ202 mm，内径 Φ30 mm，厚度 20 mm
• 砂轮转速可按客户需求配置（0–4000 r/min）；Notch砂轮可达 0–100000 r/min
• 支持砂轮类型：T、R、TT、RR、TR 等
• 厚度测量系统：接触或非接触；重复精度 ±2 μm；测点：圆周8点+中心
• 集成旋转清洗与离心干燥工序
• 装载/卸载设计：4盒，25个可调槽位