半导体工业切割机 GC-SEWS824

金刚石线用于单晶硅样本

产品介绍
该设备用于半导体用单晶硅棒的截断加工，兼容直径8–24英寸（φ200–φ600 mm），最大加工长度可达2600 mm。系统采用金刚线进行切割、去头尾和样片切割，切割效率高且断面质量稳定。

功能特点

• 金刚线切割，适用于单晶硅棒的截断加工
• 功能：截断、去头尾、样片切割
• 兼容直径：8–24英寸（φ200–φ600 mm）；支持最长加工至2600 mm
• 单件加工；切割段长150–400 mm（300 mm以下需手动操作）
• 切割丝直径φ0.42 mm，张力可调范围0–120 N

产品参数
机械部分 | 设备尺寸 | 约5000mm×2560mm×2740mm（长×宽×高）
设备部分 | 设备重量 | 约5500kg
硅棒规格 | 硅棒长度 | 300–2000mm（不含头尾；从头到尾切割不换向）
硅棒规格 | 硅棒直径 | φ200–φ600mm
硅棒规格 | 加工数量 | 1根/块
硅棒规格 | 切割段长 | 150mm–400mm（300mm以下需手动切割）
硅棒规格 | 刀口数 | 1刀口/刀
硅棒规格 | 取样片厚度 | 2–15mm
切割系统 | 进给驱动 | 伺服电机，丝杠升降
切割系统 | 切割头移动速度 | 0–900mm/min，无级可调
切割系统 | 切割进给速度 | 0–20mm/min（根据硅棒直径设定）
切割系统 | 切割丝直径 | φ0.42mm
切割系统 | 切割时间 | 平均约90分钟完成一根18英寸硅棒的单次切割（可根据切割质量调整）
切割张力 | 切割丝张力 | 0–120N
设备系统 | 电源 | 380V±10% AC，50Hz±1Hz
设备系统 | 电力负荷 | 14KVA

特性 / 技术规格

• 型号：GC-SEWS824
• 适用：半导体单晶硅棒的截断与取样（金刚线切割）
• 兼容硅棒直径：φ200–φ600mm（约8–24英寸）
• 兼容硅棒长度：300–2000mm（页面说明最大加工长度可至2600 mm）
• 设备尺寸（约）：5000mm × 2560mm × 2740mm（长×宽×高）
• 设备重量（约）：5500kg
• 加工数量：1根/块
• 切割段长范围：150–400 mm（300 mm以下需手动辅助）
• 取样片厚度范围：2–15 mm
• 进给驱动：伺服电机 + 丝杠升降
• 切割头移动速度：0–900 mm/min（无级调速）
• 切割进给速度：0–20 mm/min（可调）
• 切割丝直径：φ0.42 mm
• 切割丝张力：0–120 N
• 平均切割时间：约90分钟/次（18英寸硅棒，视情况可调）
• 电源：380V±10% AC，50Hz±1Hz
• 电力负荷：14 KVA