半导体工业切割机 GC-SEDW812

金刚石线用于单晶硅棒材

产品介绍
GC-SEDW812是一款用于将半导体单晶硅棒切割成硅片的金刚线切片机。可兼容8寸和12寸硅棒直径，最大加工长度450 mm（晶向偏角 ≤ 4°）。设备可最大限度降低硅料损耗，保证表面及尺寸质量，具有高切割效率与稳定的生产性能，适用于批量生产环境。

产品参数
最大工件尺寸：φ301 × L450 × 1（晶向偏角 ≤ 4°）mm
进线方向：单向进线 / 双向进线
最大线速：2100 m/min
切割方式：下切割（downwards cutting）
切割速度：0–3 mm/min
快进/快退：30–500 mm/min
最大储线量：50 km
设备尺寸（长×宽×高）：约6000 × 2600 × 3000 mm
设备重量：约14,000 kg

特性 / 规格

• 适用材料：兼容8寸、12寸的半导体单晶硅棒
• 最大加工长度：450 mm（晶向偏角 ≤ 4°）
• 切割方式：下切割
• 最大线速：2100 m/min
• 切割速度范围：0–3 mm/min
• 快进/快退速度：30–500 mm/min
• 最大储线量：50 km
• 工件进线方向：单向或双向进线
• 设备尺寸（长×宽×高）：约6000 × 2600 × 3000 mm（含悬臂箱）
• 设备重量：约14,000 kg
• 产品优势：硅料损失小、切割质量高、效率高且运行稳定，适合生产应用