线切割机 GC-800XC

用于单晶硅晶圆带测评软件

产品介绍
本机用于晶硅晶片制造的切片工序，2024年11月上市。其可调小轴距设计可兼容多种硅片/硅棒规格（16X / 18X / 210 / 220 / 230 mm），并满足HJT、TOPCon等新一代电池在大尺寸、薄片化、半片及矩形片方向的发展需求。

主要特性
GC-800XC采用全新的切割区域布局，最大硅棒装载量为950 mm。最新的切割配置支持在线速最高2600 m/min时实现315 mm–370 mm–400 mm–455 mm的多档轴距模式切割。轻量化高精度走线系统有效降低张力波动，整机附加张力 < 1 N，综合断线率 < 5%。可稳定切割18 μm及以下线径，综合能耗低，并预留多种自动化接口，支持基于大数据的平台实现智能化生产与精细化管控。

产品参数
加工硅棒尺寸：□166 ~ □230 × LMax.950 mm（兼容半片）
最大线速：2600 m/min
轴距范围：315 ~ 455 mm
储线量：240 km
设备外形尺寸（约）：5110 × 2481 × 3275 mm
设备重量（约）：12,500 kg

技术规格

• 型号：GC-800XC
• 适用工序：晶硅晶片制造的切片阶段
• 最大硅棒装载量：950 mm
• 支持的硅片/硅棒尺寸：□166 ~ □230；支持16X/18X/210/220/230 mm及半片
• 线速（最大）：2600 m/min
• 轴距模式：多档 315 mm – 370 mm – 400 mm – 455 mm
• 整机附加张力： < 1 N
• 综合断线率： < 5 %
• 线径适应性：可稳定切割18 μm及以下线径
• 储线量：240 km
• 设备尺寸（约）：5110 × 2481 × 3275 mm
• 设备重量（约）：12,500 kg
• 特点：轻量化高精度走线系统、综合能耗低、预留自动化接口以支持智能化及数据驱动的生产控制