产品介绍该专用设备用于将磨好的硅棒加工为半棒。于2023年上市,具有高产能、良好的尺寸质量,并便于与自动化配套集成。无需改变现有工艺设备即可实现半棒生产,帮助客户避免增加独立半棒工艺线的成本与干扰。
产品参数长度范围:150~950 mm
宽度范围:182~230 mm
加工效率:18.5min/2根(示例:830 mm 长、210 规格半棒)
尺寸公差:±0.05 mm
加工面垂直度:±0.05°
关键特性- 将磨好的硅棒加工为半棒
- 上市时间:2023 年
- 高产能加工
- 尺寸精度和加工面垂直度稳定
- 便于与自动化系统集成
- 无需更改现有工艺设备
特性 / 技术规格- 长度范围:150~950 mm
- 宽度范围:182~230 mm
- 加工效率:18.5min/2根(示例:830 mm 长、210 规格半棒)
- 尺寸公差:±0.05 mm
- 加工面垂直度:±0.05°