产品简介该产品用于硅片制造工序的开方、倒角、磨面、抛光环节,硅棒一次装夹完成所有工序。通过高精度转台在各工位间精确定位,完成全部加工步骤,可实现单边0.2mm的开方余量,从而最大限度降低硅料损耗。
适用工况- 硅棒开方
- 用于装配与后续工序的倒角
- 尺寸与表面准备的磨面
- 达到要求表面粗糙度的抛光
产品参数- 开方余量(单边):≤0.2mm
- 加工效率:29min(示例:830mm长、M10圆弧棒)
- 尺寸公差:±0.04mm
- 表面粗糙度:Ra ≤ 0.1 μm
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特征 / 技术规格- 型号:GC-KM202
- 工艺覆盖:开方、倒角、磨面、抛光一体化
- 硅棒一次装夹完成所有环节
- 高精度转台实现多工位精确定位
- 单边开方余量 ≤0.2mm,最大限度降低硅料损耗
- 加工效率示例:830mm长、M10圆弧棒加工用时约29分钟
- 尺寸公差:±0.04mm
- 表面粗糙度:Ra ≤ 0.1 μm