自动开槽机 GC-LMKC01

CNC数控

产品简介
GC-LMKC01是用于硅片切片工艺中WGR（线导辊）开槽的激光开槽机。该设备采用超快激光系统，可减小热影响区并实现非接触切割，从而降低对WGR的径向压力。该方式提高了开槽精度，满足硅片切片过程中对高精度开槽的要求。系统兼容多种超细金刚石线类型及工艺参数，有助于提高硅片切片的良率。

产品参数
加工长度范围：890~1080 mm
加工直径范围：130~180 mm
开槽长度：>960 mm
加工方式：激光
设备尺寸（长×宽×高）：3600×1750×1950 mm
设备重量：5500 kg

技术规格

• 型号：GC-LMKC01
• 应用：用于硅片切片的WGR（Wire Guide Roller）开槽
• 激光系统：超快激光
• 加工方式：非接触激光切割，以减少径向压力和热影响区
• 加工长度范围：890~1080 mm
• 加工直径范围：130~180 mm
• 开槽长度：>960 mm
• 设备尺寸（长×宽×高）：3600×1750×1950 mm
• 设备重量：5500 kg
• 兼容多种超细金刚石线以提高切片良率