Rockwell洛氏硬度计 Qness 10 / 60 A+

Brinell布氏Vickers维氏台式

简介
Qness 10/60 A+ 将维氏、努氏、布氏（可选洛氏）硬度试验与显微镜功能集成于一体的自动化实验室系统。A+ 型具有内置样品图像相机、精密 XYZ 定位和无人值守的高通量测试序列。与 Verder Scientific IoT 平台的无缝集成支持远程监控、实时通知和自动软件更新。

产品优势

• 试验力范围宽：0.25 g 至 62.5 kgf，覆盖微观与宏观测试
• 即测即用套装，含 ASTM + DAkkS 认证的维氏压头及 5x/20x/50x 物镜
• 8 位电动转塔，支持快速工具/物镜切换
• Qpix Control2 软件，提供直观的 3D 操作与集成报告

主要特性

• Qpix INSPECT 显微与分析功能模块化激活
• 完全自动化的无人值守测试与分析循环，适合高产能应用
• XYZ 轴控制采用直接光路测量系统（台位定位精度 ±2 µm）
• 仅 A+ 型：内置样品成像相机用于自动图像采集（视场 52 x 39 mm）

光学系统
QATM 开发的物镜系统配备 Köhler 照明和电动光阑，提供显微镜级的图像质量，适用于硬度测试及高倍率成像记录。光学设计支持使用专用 XLED 物镜的优化布氏测试。

显微与分析（Qpix INSPECT 功能）

• 相分析：图像对象自动尺寸测定，结果以百分比或名义表面值输出
• 粒度测定：线截面法与圆截面法，结果表格和图表输出
• 层厚测量：对水平、垂直与放射状层进行半自动测量
• 焊缝测量：标准化焊缝评估，提供喉厚、加强、熔透模板，自动合格/不合格判定并生成报告
• 高分辨率成像：HRI 拼接实现大面积记录

软件与互联

• Qpix Control2：具备 3D 控件、CAD 兼容与集成报告生成功能的 PC 软件
• Verder Scientific IoT 集成：远程实时监控、实时通知与自动软件更新
• Qconnect / 工业 4.0：支持导出 PDF、XML、CSV、Q-DAS、LIMS、OPC UA 等接口

试验方法与力范围

• 支持方法：Vickers、Knoop、Brinell 和可选 Rockwell
• 电子化、全自动力施加与试验序列，覆盖微观到宏观范围

技术参数

• 试验力范围：Qness 10 A+: 20 gf – 10 kgf (0.196 – 98.07 N)；Qness 60 A+: 0.25 gf – 62.5 kgf (0.00245 – 612.92 N)
• 试验方法：Vickers、Knoop、Brinell、Rockwell（选项）
• 试验序列：全自动，电子力控制
• Z 轴：带 CAS（Collision Avoiding System）的动态自动控制
• Z 轴行程：150 mm（可选 260 mm）
• 喉深：170 mm
• 工具位：8 位电动转塔（最多 3 个硬度试验模块，最多 7 个物镜）
• 相机系统：5 MP CMOS 彩色 USB 3.0（主相机）；样品相机（A+）：5 MP CMOS 彩色 USB 3.0；样品视场 52 x 39 mm
• 光学系统：直立显微镜，Köhler 照明；电动光阑
• 物镜：XLED 2x、2.5x、5x、10x、20x、50x、100x（XLED 针对布氏优化）
• 视场（依物镜）：约 0.074 x 0.055 mm（100x）至 2.80 x 2.10 mm（XLED 2）
• 试验台 / XY 横动：自动横动台；标准台 150 x 120 mm（可选 300 x 120 mm）
• 行程 (X / Y)：标准 X 150 mm / Y 150 mm（可选 X 300 mm）
• 定位精度（台面）：±2 µm
• 控制元件：紧急停止、Start 按钮、X/Y/Z 操纵杆
• 软件：Qpix Control2（PC）
• 最大工件重量：50 kg
• 设备重量（基础）：约 60 kg
• 标配：Vickers 压头（ASTM + DAkkS）；物镜 5x、20x、50x（Ready-to-Test）
• 接口：USB 3.0（含相机用 USB）
• 电源：100–240 V ~ 1 / N / PE，45–65 Hz