概述维氏/努氏/布氏/洛氏微观硬度计系列 Qness 10 / 60 将微观硬度测试与显微镜功能集成于一体。Qness 10 / 60 M 型号提供半自动操作、高精度 Z 轴定位和内置彩色相机,确保结果可重复并具有可追溯性。QATM 设备可与 Verder Scientific 的物联网平台集成,实现远程监控、告警与自动备份。
产品优势- 半自动操作,受控自动 Z 轴
- 极宽的测试力范围(视型号而定 0.25 g–62.5 kgf)
- 交付即测套件,含 ASTM+DAkkS 认证的维氏压头和 5x/50x 物镜
- 8 位动态转塔,支持最多 3 个硬度模块与 7 个物镜
- 含 Qpix Control2 M 软件及 Qpix INSPECT 模块
- 带位置反馈的数字 XY 十字滑台及可选滑台配置
- CAS 防碰撞技术及双 Z 轴设计,实现快速动态定位与高分辨率定位
先进光学系统自研镜头系统提供高对比度和清晰图像,适用于硬度测量。采用科勒照明与白色 LED 及电动光阑,即使在高倍下也能获得理想对比度。光学设计与新型物镜满足 DIN EN ISO 6507-1/2:2018 对试验系统定义的严格要求。
Qpix INSPECT 的显微与分析功能Qpix INSPECT 提供材料表征与质量控制所需的图像分析与显微功能:
- 相分析:自动目标尺寸测量并输出表面比例(表格/图表)
- 颗粒度测定:线段或圆形截面方法(DIN EN ISO 643,ASTM E-112)
- 层厚测量:半自动水平、垂直和径向层厚量测并输出统计数据(DIN EN ISO 1463)
- 焊缝测量:标准化模板用于喉厚、焊缝外凸、穿透深度并自动合格/不合格判定(DIN EN ISO 5817)
- 适用于蚀刻或磨光等复杂表面的压痕识别
操作与自动化为简化样品处理与批量测试而设计,设备配备试验空间 LED 照明、状态指示灯、大容量多功能样品夹具(支持包埋与不包埋)、可选棱镜与虎钳、数字卡尺集成、条码/QR/DMC 读取支持、NFC 登录以及通过 Qpix Control2 M 的批次与模板工作流。支持 Qconnect 及工业 4.0 集成。
多媒体与 3D AR产品页面可提供产品视频及嵌入式 3D AR 模型,用于在真实环境中可视化设备,便于布局规划与演示参考。
技术规格- 测试力范围:Qness 10 M:20 gf – 10 kgf (0.196 – 98.07 N); Qness 60 M:0.25 gf – 62.5 kgf (0.00245 – 612.92 N)
- 测试方法:Vickers、Knoop、Brinell、Rockwell(可选)
- 测试序列:全自动 / 电子施加力
- Z 轴:动态自动化(CAS 技术),双 Z 轴概念
- Z 轴行程:标准 150 mm,可选 260 mm
- 喉深:170 mm
- 刀位:8 位电动转塔;最多 3 个硬度模块,最多 7 个物镜
- 相机系统:5 MP CMOS 彩色,USB 3.0
- 光学系统:正立显微镜,科勒照明;光阑电动可调
- 物镜:XLED 2x、2.5x、5x、10x、20x、50x、100x;普通(色差消除)与高品质(半消色差)可选
- 视野:0.074 x 0.055 mm(100x)至 2.80 x 2.10 mm(XLED 2)
- 工作台尺寸:Ø100 mm;十字滑台选件 135 x 135 mm;标准行程 X25 x Y25 mm
- 控制元件:急停、启动按钮、Z 轴操纵杆
- 软件:Qpix Control2 M 随机提供;Qpix INSPECT 模块可选
- 最大工件重量:50 kg;整机重量约 55 kg
- 随机器材:Vickers 压头 ASTM+DAkkS、5x 和 50x 物镜
- 接口:1 x USB 3.0;电源:100–240 V,45–65 Hz