室式炉
碳氮共渗淬火烧结

室式炉 - Materials Research Furnaces - 碳氮共渗 / 淬火 / 烧结
室式炉 - Materials Research Furnaces - 碳氮共渗 / 淬火 / 烧结
室式炉 - Materials Research Furnaces - 碳氮共渗 / 淬火 / 烧结 - 图像 - 2
室式炉 - Materials Research Furnaces - 碳氮共渗 / 淬火 / 烧结 - 图像 - 3
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产品规格型号

配置
室式
功能
碳氮共渗, 淬火, 烧结, 退火, 热处理, 晶体生长, 硬焊
热源
电动
气体环境
氢气, 惰性气体中, 真空
其他特性
化学工业用, 实验室, 冶金用, 用于金属锭, 用于坯料
温度

最少: 0 °C
(32 °F)

最多: 2,000 °C
(3,632 °F)

产品介绍

这种晶体生长炉可采用布里奇曼法、佐赫拉尔斯基法或斯捷潘诺夫法生产实验室大小的晶体。这种技术可用于生长半导体材料(硅、锗和砷化镓)、金属、盐类和合成宝石的单晶体。 拉速可调,控制精度低至 0.001 英寸/分钟(0.025 毫米/分钟)。(0.025 毫米/分钟)。另外还配有一个独立的电机,用于旋转 3/8 英寸的籽杆。 我们的晶体生长选件还可安装在使用顶部炉腔端口的特定前装载 MRF 炉上,例如我们的多功能实验室炉或特定电弧熔化炉。 一般规格 用于使用布里奇曼、佐赫拉尔斯基或斯捷潘诺夫方法进行晶体生长 可调拉速低至 0.001 英寸/分钟(0.025 毫米/分钟)。(0.025 毫米/分钟) 8 英寸行程 可调节籽杆旋转 可轻松装入我们的 4 英寸 x 8 英寸(直径 101 毫米 x 高 203 毫米)热区前装炉中 包括所有电气、机械和控制组件 详细信息 炉膛和热区 炉膛从正面装载,包含一个热区,热区直径为 3.0 英寸 x 高为 6.0 英寸,温度梯度为 +/- 10°C。加热元件采用 1/2- 1/2 分体式设计,可将装有溶质的坩埚直接插入热区的支撑板上。炉腔由双层不锈钢焊接而成,并经过抛光处理,表面光洁,具有良好的真空完整性。 热区组件有三种选择:石墨带元件和硬质纤维石墨隔热包、Moly-D 棒元件和陶瓷隔热包,或高温金属网加热元件和分层金属屏蔽。

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PDF产品目录

* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。