化学PCB蚀刻机 Contac S4

激光用于电路板

台面通孔电镀 微孔清洗步骤 可选镀锡 铜层的均匀堆积 操作简单 实验室用通孔电镀 不需要化学知识 可靠的通孔电镀是高要求的PCB样板成功的关键。新的LPKF Contac S4在紧凑的安全外壳中结合了各种电镀和化学工艺。 资讯 电镀通孔 两层或多层板的连接是PCB制作中不可缺少的一部分。紧凑的LPKF Contac S4带有6个槽，可以可靠地完成这一任务。电路板在一个浴槽的所有阶段都能被贯穿。这样，即使是多层板，也能在所有通孔的孔壁上形成均匀的铜层。Contac S4最多可加工8层，最大长宽比为1:10（孔径与板厚）。LPKF Contac S4提供最后的锡槽，以保护表面，提高可焊性。 改进的铜层结构 LPKF Contac S4的强大技术改善了铜层的形成。优化的阳极板和逆向脉冲电镀确保了均匀的沉积，通过黑孔技术、集成气流和额外的通孔清洗工艺步骤进行活化，确保了与表面铜的安全连接，而不会产生干扰界面。其结果是在孔中和基材的平坦金属表面上实现了均匀的镀层厚度。 使用方便 集成的触摸式控制面板，即使是没有经验的用户也能通过助手和参数管理安全地完成电镀过程。