自动装配机 ProtoPlace BGA

电路板

表面处理 电路板贴装打样和小批量组装 将焊膏均匀印刷到焊盘上，只需几个步骤就完成，并且成本低和工艺成熟。 在批量生产中， SMT拾取和贴放设备组装在一起，在这一步骤之前，焊膏需要被印刷到电路板焊盘上，之后将元器件贴放在焊盘上，最后进行回流焊接。SMT生产过程所使用的工艺和方法，可完全应用于实验室内，并且可根据实验室要求进行调整，例如用于PCB打样。 应用于打样的SMT系统 电路板制作完成后，接下来的过程包括阻焊字符层制作、焊膏印刷、元器件贴片和回流焊接，之后电路板就变成了电子组件。 焊盘上印刷焊锡膏需要很高的精度，LPKF ProtoPrint S焊膏印刷机用于SMT打样制作和小批量生产的手动焊膏印刷机，可将焊锡膏精确的印刷在焊盘上。 设备印刷分辨率可达0.3毫米，可实现超细间距的焊膏印刷。焊膏印刷厚度取决于印刷模板厚度（100微米到250微米之间）。 对于电路板打样，可用LPKF电路板雕刻机铣刻聚酰亚胺模板来代替激光切割钢网，可大幅降低成本，不到十分钟即可自行完成铣刻。 为了在一个小面积电路板内实现多功能，元器件的尺寸需要非常小。现代电子元件的微小尺寸使得手工组装贴装变得十分困难，所以针对复杂的SMD组装，LPKF为用户提供了一个符合人体工程学的元器件半自动贴装系统，ProtoPlace S。LPKF ProtoPlace S可应用精密组装精细节距元器件，各种装置配备齐全，具有多个不同种类的进料器、一个摄像头辅助对位系统和一个焊膏/红胶分配器。 无论焊锡膏是否含铅，结构紧凑的LPKF ProtoFlow回流焊接炉设备都是理想的选择，用于固化孔化后的导电膏以及精准控温。