概述HSG的T系列是面向金属管材的激光切割自动化解决方案,旨在提供可靠、效率高且具有成本效益的加工能力。典型激光功率:3000W–6000W。
日本设计在HSG位于神奈川(东京)的全球研发中心开发,集成了激光光学创新与友好的人机界面,以支持生产性能。
三卡盘结构与型号三卡盘设计提高了承载能力并支持短尾切割。可选型号:T2(Φ20–240 mm)和T3(Φ40–350 mm),覆盖中大型管材加工需求。
全长装卸空心卡盘允许整管通穿以实现自动装卸。自动化加工长度可达6 m。
零尾切割卡盘前后移动自动调整管材位置以实现零残料,最大化材料利用率并降低原料成本。
独立跟随支撑上料床(7 m)和下料床(6 m)各配备四个独立伺服跟随支撑组件,在旋转切割过程中提供稳固支撑,提高精度与稳定性。
光电装载检测先进的光电检测可精确识别每根管材的尺寸、形状和位置,实现卡盘的精确夹持并通过实时监测与反馈进行动态调整,保证稳定的自动化加工。
前后卡盘结构前双卡盘、后单卡盘的耐用结构提供全面夹持与支撑,提升承载能力和切割精度。
HSG-X10000 切割系统配备HSG-X10000总线切割系统,提供多种针对管材应用的辅助功能及易用界面,提升生产效率与加工质量。
特点 / 技术规格- T系列(通用):激光功率 3000W–6000W;支持圆管和方管;3卡盘设计;装卸长度可达6 m;空心卡盘通过结构;光电检测;独立伺服跟随支撑。
- T2:功率 3–6 kW;圆管范围 Φ20–240 mm;方管能力 20×20 mm – 240×240 mm;单管最大重量 300 kg;卡盘转速 100 rpm;最大联动速度 100 m/min;最大加速度 1.0 G。
- T3:功率 3–6 kW;圆管范围 Φ40–350 mm;方管能力 40×40 mm – 350×350 mm;单管最大重量 600 kg;卡盘转速 80 rpm;最大联动速度 80 m/min;最大加速度 0.8 G。