紫外线激光切割机 HDZ-WUVC series

晶圆PCB印刷电路板单相

摘要信息 1，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行； 2，可靠高精度的X-Y-Z-θ工作台及出色的加速减速性能可有效提高系统的单位时间生产率； 3，通过真空吸附，晶片在平台移动期间不能移动； 4，通过晶圆上的标记点来定位晶圆片，可以确保切割精度； 5，高效灵活的软件操作系统界面简洁，操作方便； 6，自动上下料，机械手取放料，带有自动寻边功能。 应用: 适用于2'', 4'', 8'', 12'' 的晶圆切割处理