等离子表面处理机 PlasmaBeam Mini

实验室自动用于标签印刷

Diener electronic 的等离子系统早已在众多工业领域中站稳了脚跟。使用常压等离子系统 ...smaBeam Mini，您可以信赖现代化的、面向未来的常压等离子喷射技术。处理宽度为 3 - 5 毫米，可对基材进行局部精确处理。 与 ...smabeam 设备相比，...smaBeam Mini 专为实验室使用而设计。利用 ...smaBeam 技术可以进行局部表面清洁，而不会遮盖表面的其他部分。例如，在接线前清洁铝、金和铜键合垫，而不接触表面的其他部分。从等离子喷嘴喷出的活性气体始终没有危险的电压电位。因此，该设备可用于电子工业的各种工艺。 此外，...smaBeam 还适用于以下工艺的预处理设备：胶合、粘合、印刷、层压、焊接、焊接、植绒。...smaBeam 可处理以下表面：塑料、橡胶、金属、玻璃、陶瓷、混合材料。 主要特点 台式外壳 等离子发生器 处理宽度 3 - 5 毫米 发生器频率约 20 kHz 功率约 80 W 处理和冷却气体干燥、无油压缩空气；入口压力 5 - 8 巴；耗气量约 5 - 6 升/分钟 电源 230 伏，50 赫兹 控制：手动 - 通过设备前面板上的按钮；半自动 - 通过遥控器（连接在设备后面板上）进行远程控制