等离子表面处理机

PlasmaBeam PC- 具有等离子参数直接可视化功能的新型等离子处理器，适用于以下领域的表面清洗和活化： • - 塑料技术 • - 汽车 • - 电子技术 • - 弹性体技术 • - 精密工程 • - 小批量生产 • - 微系统技术 • - 医疗技术 • - 太阳能电池技术 • - 研究和开发 • - 半导体技术 • - 光学 借此可满足汽车和电子行业的最高要求，并可对工艺数据进行归档。

2.6 升的 Low Cost 等离子体实验室设备 ZEPTO 配有手动型、PC 和 PCCE 控制系统，主要用于以下领域: 小批量生产, 分析 (REM, TEM), 医疗技术, 灭菌, 研究和开发部门, 考古, 纺织技术, 塑料技术 基本装备 根据组件/选装件，外壳规格会有所不同 腔室容积：根据具体版本 1.7 - 2.6 升 供电电源：230 V 气体供给 针型阀 质量流量控制器 ...

10.5 升的 Low Cost 等离子体实验室设备 ATTO 配有手动型、PC 和 PCCE 控制系统，主要用于以下领域： 小批量生产、分析 (REM, TEM)、医疗技术、灭菌、研究和开发部门、考古、纺织技术、塑料技术 外壳 宽 425 mm、高 275 mm、深 450 mm 宽 525 mm、高 257 mm、深 450 mm 真空腔室 玻璃（硼硅玻璃）材质 ∅ 211 mm，长 300 mm 装载件 产品支架：铝板、不锈钢板、硼硅玻璃 腔室容积 ...

ULS Omega配备了丰富的接口，极高的灵活性使他可以集成到复杂的工业生产或科研环境中。当需要监测和控制等离子体加工参数时，或者需要与生产线中的其他单元进行交互时，它都是您的理想选择。 ULS OMEGA 现可根据您的需要，选装1至3个等离子体喷嘴，以提高处理效率。 ULS系列的灵活性还允许根据需要，将尽可能多的喷嘴拼装以满足处理大尺寸材料的要求。 ULS系列技术特点 – 占地面积小，喷嘴紧凑，易于集成整合 – 同时具备强力的局部处理和大规模扫描处理能力 – ...

AcXys将等离子体核心技术浓缩，推出了一款紧凑型、轻重量且高性能的等离子体设备——ULS Nano。 ULS系列技术特点 – 占地面积小，喷嘴紧凑，易于集成整合 – 同时具备强力的局部处理和大规模扫描处理能力 – 常压气体或压缩气体均可使用 – 可通过I/O、Modbus RTU（RS485）或Modbus TCP/IP接口进行外部监控 – 标准版或OEM版 直观的数字触控界面 – 内置触摸屏 – 直观的操作 – 多语言界面 -故障检测和诊断 – ...

ULD系列有7个版本可供选择，片状等离子体的工作宽度从60 毫米到 500 毫米不等。 ULD系列技术特点 – 可喷射均匀的片状等离子体（60-500mm） – 适用于平面零件的处理，即使是复杂的伪平面形状也兼容 – 工作温度较低 – 使用氮气或掺杂氮气 – 标准版或OEM版 直观的数字触控屏 – 可控且直观 – 多语言界面 – 故障的检测和诊断 – 实时指令显示 适用气体 – 氮气 – 掺杂气体 ULD系列的优势 – ...

... 标准系统V6-G被设计成台式设备，用于工业小批量生产以及研发实验室的低压等离子体处理。它可以用于表面处理过程的清洗和活化。 集成的专业PLC控制可作为可定义过程和参数的存储器。 系统特点 USB接口 以太网接口 远程维护(VPN) 微波源(2.45 GHz) 摆动门 ...

... 批量系统V10-G是为去除光刻胶而设计的。此外，它还可以最佳地用于清洗晶圆。 应用的领域 在干燥工艺（如RIE或离子束蚀刻）以及高剂量植入工艺之后，去除光阻层（也包括SU-8）的理想系统 硅片或其他基片在湿法加工前的清洗，以达到更好的润湿性，从而获得均匀和有效的结果。 适用于MEMS和纳米技术的工艺 去除聚合物，例如在博世工艺之后 去除有机牺牲层 生物活性化合物的调理 数据表 系统类型 - 桌面装置 样品室的尺寸（Ø x D） - 215 x 260 mm 微波功率 ...

... 用于激活、清洗、涂层、蚀刻的标准系统 该系统集成在一个19英寸的机架上，机架上装有滚轮和高度可调的脚。 一个专业的PLC控制单元作为可定义的工艺参数的存储器。 系统特点 USB接口 以太网接口 远程维护(VPN) 微波源(2.45 GHz) 摆动门 ...

... 首先去除钻屑，然后软化孔中的污垢，之后用高锰酸盐溶液完全去除。 结果是一个微细纹理的树脂表面。 高工艺温度下的不锈钢执行的工艺模块 基于面积计算的全自动配料 高锰酸盐的电解再生，无需额外的化学品 由模拟液位传感器控制的全自动的单独配比 超声波发射器支持膨胀和清洗过程 自动蒸汽捕集器，防止因蒸汽流动而造成浴液污染 ...

... 体验全新治疗解决方案带来的精确、高效和多功能的完美融合。我们的 SpinTEC30 是专为精确和高效而设计的创新型治疗解决方案。 Tantec 创新的 SpinTEC30 等离子系统的治疗宽度为 30 毫米。 该系统的工作速度约为 25 米/分钟，专为提高生产率而设计。转速可调，从 70 到 2800 RPM/min，可根据您的具体需求进行定制。 直接无刷发动机可确保性能可靠、使用寿命长。陶瓷滚珠轴承的使用有助于提高系统的耐用性和效率。该系统在设计时考虑到了极简主义，只有少量易损件。这不仅减少了频繁更换的需要，还有助于提高系统的整体耐用性。 尽管体积小巧，但性能却丝毫不打折扣。SpinTEC30 ...

Openair®等离子技术是一种简单而环保的铝表面清洗方法。特别是在饮料和食品包装的生产过程中，会使用复合薄膜，以确保包装的气密性。在这里，薄膜和铝箔（铝层）层压在一起。此外，还要在材料表面涂上聚乙烯，使铝不和包装内容物直接接触。 复合膜层压之前，清除粘附在表面的油脂 需要使用Openair®等离子技术对复合薄膜中的铝进行预处理，确保其和聚乙烯薄膜牢固粘合。所有的有机物质比如油脂，会在等离子体清洁过程中在材料表面分解并去除。 和Openair®等离子处理技术相比，目前在工业中广泛使用的退火工艺非常耗时耗能。相比之下，使用Openair®等离子工艺，可以将等离子系统集成到现有的工艺流程当中。这使得等离子预处理非常具有成本效益。 Openair® ...

... 高效的表面改性方法 等离子活化可确保对塑料、金属、复合材料等进行特别有效的表面改性。等离子活化可在需要的地方产生精确的表面能量，从而大大提高表面润湿性，这是下游工件涂层达到最佳效果的必要条件。 等离子活化的工作原理 该工艺利用电离气体激活表面，有效改变表面张力，简化进一步加工。 常压等离子体（AP 等离子体） 常压等离子体在常压下产生，因此无需低压室。采用特殊的喷射技术，可在常压条件下将无电势等离子体直接集成到制造工艺中。 电晕（DBD 等离子） 使用介质势垒放电（DBD）等离子体对材料表面进行处理，以增加其表面能量。随着表面能量的增加，表面的粘附力也会增加，例如，可以改善润湿性。这种效果已在工业规模的材料生产和改良中得到应用。 低压等离子体 低压等离子体是指压力远低于地球大气压的等离子体。低压等离子体的压力范围仅为几个帕斯卡，属于非热等离子体。部件在特殊处理室中进行处理。 等离子活化可用于以下领域： 等离子处理的目的 超精细清洗 提高润湿性 提高附着力 应用 塑料 金属 复合材料 ...

... 安达AP-460是一台低成本的在线选择性大气表面等离子体处理机，它配备了步进电机和同步皮带驱动系统。该机器利用单个攻丝机或旋转式等离子体处理喷嘴，对几乎任何材料表面进行纳米清洗和激活/改性，以改善润湿、涂层、喷漆和粘合。 等离子体处理可以去除静电和污染物，如灰尘和油脂，同时也提供表面改性，有利于各种涂层和/或粘合剂材料的粘合。此外，等离子体处理可以促进薄膜涂层的流动，而不需要其他机械或化学处理。 在线等离子体处理：完全自动化的高产量常压等离子体处理加工 常压等离子体：完全使用压缩空气产生等离子体，不需要使用载气 多功能：系统可以独立使用，也可以与上游或下游的操作流程联机使用。 环境友好：不使用任何化学品，不产生任何有害物质 清洁：去除细小的灰尘、油、油脂、有机物、无机物和微生物污染物 活化。增加表面能量以促进润湿和粘附 ...

... 小等离子体--大效果 保证低的等离子体温度 各个领域的应用 激活 精密清洗 去污 灵活处理。 热敏材料和高敏感材料 复杂的形状 难以到达的区域 精确和精确的应用 可与各种惰性气体和分子气体一起使用 结构紧凑，便于携带 效果 kINPen®IND是一种使用大气压的紧凑型冷等离子体设备。等离子体是电离的气体。等离子体被认为是继固体、液体和气体之后物质的第四种物理状态。物理等离子体是制造、研究和开发中处理表面的一个不可或缺的工具。它的反应性被有意用来改变表面特征，并生产出具有特定特征的材料。等离子体可以被用来刻意改变表面特征。以前是疏水的聚合物表面可以变成亲水的，这意味着它可以被各种液体均匀地润湿。因此，等离子体非常适用于对表面进行无化学处理。 ...

... EVG810LT LowTemp™ 等离子体激活系统是一个单腔室、独立装置，具有手动操作功能。 工艺腔允许进行原位处理（晶圆被逐个激活并粘合在等离子体活化腔外）。 特点 表面等离子体活化用于低温粘接（融合/分子和中间层粘接） 任何晶圆粘接机构的最快动 力学不需要湿工艺在低温退火条件下最高粘接强度（高达 400°C） 适用于 SOI、MEMC、化合物半导体和高级基材粘接 高度材料兼容性（包括 CMOS） 技术数据 晶圆直径（基材尺寸） 50-200，100-300 ...

... 使用湿化学底漆的表面处理属于过去。有了AFS ALDYNE™，同样的结果 可以达到同样的效果，节省成本、精力和时间。对环境不友好的湿化学废物和能源密集型的干燥过程可以被排除。 ALDYNE™为新的市场发展做好了准备，我们的研发部门也在不断地进一步开发。使用ALDYNE™可以在不破坏表面的情况下实现对敏感材料的粘附。这种在纳米范围内的表面改性使产品的光学特性保持不变。 使用精确控制的工艺气体混合物。通过电极直接注入的混合气体确保了等离子体放电中气体的均匀分布。除了工艺气体的超压外，在网状入口和出口处的专利迷宫系统提供了工艺室对环境空气的密封。 通过对产品表面最上层10纳米的改性实现直接粘附。 通过专利的进气口迷宫和优化的气体供应直接在等离子体放电中实现高工艺速度。 使用与个别应用相适应的电极达到最佳效果。金属电极用于非导电材料和高工艺速度。用于导电和热敏材料的温控陶瓷电极。 结构紧凑。 电动气动打开电极外壳，用于清洁、设置和维修。 电站顶部的调节器用于设置电极气隙和气体。 ...

... 本火烧机主要用于PE、PP等塑料材质的各种瓶、筒的火烧处理。通过本机的火焰处理，油墨可以更牢固地附着在印刷的塑料制品上。 油墨在塑料瓶和产品上的附着力将是完美的。 规格。 1.火焰枪高度：Φ150*250mm 2.燃烧气体：LPG气体 3.输送速度：0~10米/分钟 4.Outline dimension:2000X450X850mm 5.输送机尺寸:2000X340mm 6.燃烧气体:压缩空气8kg/cm2 7.旋转长度：80CM，由9个小齿轮控制的9件旋转工具，由一个大齿轮驱动。 8.包装尺寸：244*65*110CM 优点。 1.主要用于PE和PP塑料制品的表面预处理。 2.日本进口的微型电机，无级调速定时模式，足以满足不同工件的要求。 3.本机两面装有挡板，提高了热效率。 4.先进的喷头设计产生了良好的燃烧效果，是一种节能的产品。 5.根据您要印刷的产品的尺寸，更换锥度支撑，以满足不同的工件要求。 火焰处理机有两个速度控制器 1：一个速度控制器是用来调整传送带速度的。 2：另一个速度控制器用于调整火焰处理区的旋转速度。 包装清单。 1.尺寸：246×65×110CM 2.毛重；228KG ...

... 与常压 KEOL-...sma Star 系统相比，KEOL-...sma Star 真空表面处理系统的功能更强大，可改善基材的表面性能和附着力。KEOL-...sma Star 真空预处理允许对零件的所有表面进行处理，包括大型零件。KEOL-...sma Star 真空系统可提高部件的表面性能，包括大气 KEOL-...sma Star 处理无法触及的区域。 改善表面张力 对零件的所有表面进行处理 提高粘接前支撑物的附着力 清洁无化学品 移动岛 对材料进行清洁、除尘和脱脂处理 ...