等离子表面处理机 MARCH SPHERE™

用于板材自动用于晶圆

概述
MARCH SPHERE™ 系列为晶圆级封装 (WLP) 与面板级封装 (PLP) 提供一套面向均匀性、重复性与高吞吐量的等离子体表面处理系统。系统基于专利三轴对称等离子腔及先进工艺控制，实现稳定一致的表面活化、污染去除和工艺稳定性，从而提升良率并改善下游粘附性能。

MARCH ExoSPHERE
ExoSPHERE 针对面板级处理与大面积基板进行优化。其对称腔体结构可在大面积上实现均匀活化与清洁，降低底部填充空洞并提高粘接效果。平台兼容多种产品格式，可集成至自动化产线或用于独立生产。SMARTTune™ 等离子管理实现快速设定与稳定运行，降低停机时间。

• 适用场景：面板级处理 (PLP)
• 典型应用：底部填充前处理、表面活化、污染物去除
• 支持格式：面板、载体、条带、JEDEC/Auer® 舟等

MARCH StratoSPHERE
StratoSPHERE 为晶圆级生产优化，支持最高 300 mm 晶圆。腔室对称性与等离子约束实现高均匀性与重复性。系统具备模块化配置、先进晶圆搬运与快速换型能力，以满足高产能晶圆工艺需求。

• 适用场景：晶圆级处理 (WLP)
• 典型应用：晶圆清洗、光刻胶去除/剥离、表面准备、介电图案化
• 支持晶圆尺寸：最高 300 mm（12 英寸）

核心能力与收益

• 专利三轴对称等离子腔以实现高均匀性与重复性
• SMARTTune™ 提供快速设定与稳定的等离子体管理
• 模块化、面向生产的自动化与灵活的产线集成能力
• 短循环时间与高吞吐量，有助于提升良率并降低波动
• 广泛的基板兼容性：面板、晶圆、载体、条带、JEDEC/Auer® 舟
• 适用工艺：表面活化、粘附性改善、污染物清除、底部填充准备、光刻胶去除/剥离、介电图案化

技术规格

• 系列：MARCH SPHERE™
• 腔室结构：专利三轴对称等离子腔设计
• 工艺控制：SMARTTune™ 等离子体管理
• 支持格式：面板、晶圆、载体、条带、JEDEC/Auer® 舟
• 晶圆支持：最高 300 mm（12 英寸）（StratoSPHERE）
• 配置：面向晶圆级（StratoSPHERE）与面板级（ExoSPHERE）的模块化可扩展配置
• 主要应用：表面活化、污染物去除、粘附性提升、底部填充准备、光刻胶去除/剥离、介电图案化