粘贴式移动分配站 Vantage® XL
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粘贴式移动分配站 - Vantage® XL - Nordson ASYMTEK - 固定
粘贴式移动分配站 - Vantage® XL - Nordson ASYMTEK - 固定
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粘贴式
构造
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产品介绍

概述
ASYMTEK Vantage® Series 是一套用于晶圆、基板和面板级先进半导体封装的高精度流体点胶平台。该平台集成高速喷射、自动校准与闭环控制,旨在为微型元件与高产线提供可重复的点胶能力。

主要功能与优势
  • 可在模间间隙< 200 μm处点胶,并避开禁入区< 250 μm
  • 高吞吐量:单个 IntelliJet 可达 49,000 DPH;双 IntelliJet 可达 90,000 DPH
  • 自动校准与专利的实时点胶校正,提高湿式点胶一致性
  • 支持反光与透明基板的共焦与非接触激光高度检测
  • 闭环控制、点胶后检测与完整可追溯性,保证工艺稳定
  • 支持 Industry 4.0 的接口:ASYMTEK NE Connect API 与 Canvas® SDK


Vantage(标准型)
灵活的精密点胶平台,针对要求精度、工艺灵活性与高产能的晶圆和基板级封装场景进行了优化。

Vantage 功能
  • 支持 200 mm 与 300 mm 晶圆以及 310 × 310 mm 面板
  • 单阀 IntelliJet 吞吐量最高可达 49,000 DPH;双阀可达 90,000 DPH
  • Canvas® 图形化编程支持快速设置与仿真


Vantage XL
为大型面板级封装设计,面板尺寸、热管理与平整度对良率关键时采用该配置。

Vantage XL 功能
  • 支持处理最大 510 × 515 mm 面板(可通过定制治具支持更多尺寸)
  • 集成热管理以最小化翘曲并优化 underfill 流动
  • 双阀 IntelliJet 高速喷射并配合实时校正提高精度与良率


软件 — Canvas®
Canvas® 提供图形化编程、向导式设置、数据面板和离线编程功能,帮助减少生产停机。

  • 扫描工件并在虚拟画布上模拟点胶结果
  • 向导式设置和离线编程以避免停线
  • 快速访问传感器、过程控制与历史数据


支持的阀门与技术
  • 支持 IntelliJet® 喷射、NexJet NJ-8
  • 支持 DispenseJet DJ 系列(DJ-2100、DJ-2200、DJ-9500)
  • 支持 DV 系列阀门(DV-01、DV-05A、DV-07、DV-09)与 Heli-Flow 泵(DV-7000、DV-8000C)


工艺选项与集成
  • Calibrated Process Jetting(CPJ)
  • 连续路径运动控制与 Fids-on-the-Fly 自动基准识别
  • 高分辨率视觉包与非接触高度传感器等


应用场景
  • 晶圆级与基板级点胶
  • 面板级封装与大型先进封装
  • 用于封装的 underfill、粘接、密封及粘合剂点胶


合规 / 专利
具有专利和申请中的实时点胶校正技术(示例美国专利号:9,707,584;10,150,131;10,737,286)。

技术规格
  • 系列名称:ASYMTEK Vantage® Series
  • 最小模间间隙处理能力:< 200 μm
  • 禁入区避让:< 250 μm
  • 单阀 IntelliJet 吞吐量:最高约 49,000 DPH
  • 双阀 IntelliJet 吞吐量:最高约 90,000 DPH
  • 面板支持(Vantage):310 × 310 mm;(Vantage XL):最高 510 × 515 mm
  • 高度检测:共焦与非接触激光选项
  • 软件:Canvas®(图形编程、离线、向导)
  • 工艺控制:闭环控制、点胶后检测、完整可追溯性

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