平台入驻
*
my
directindustry
中文
产品
PDF 产品目录
E-MAGAZINE
机器人、自动化、工业信息技术
工业信息化
边缘人工智能电脑
DFI
产品
产品
PDF产品目录
边缘人工智能电脑
VC500-CMS-MXM
壁挂
固件
10e génération Intel® Core™
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
获取更多信息,请访问 DFI 网站
产品规格型号
类型
边缘人工智能
配置
固件, 壁挂
处理器
Intel® Xeon® W-1270TE, 10e génération Intel® Core™, Intel® Core™ i3-10100TE, Intel® Core™ i9-10900TE, Intel® Core™ i5-10500TE, Intel® Core™ i7-10700TE, Intel® Core™ i3-10100TE
接口
DDR4 SO-DIMM, HDMI, M.2 Key B, RS-232, CAN 总线, RS-485, WiFi, RS-422, RJ45, M.2 Key M, MXM, 5G, RAID, M.2 Key E, 蓝牙, Mini PCIe, USB 3.1, 双 SIM, SATA, M.2
操作系统
Linux® Ubuntu™, Windows 10 IoT企业版, Windows 11 IoT企业版
保护程度
MIL-STD-810G
其他特性
SSD, PoE, HDD
产品介绍
产品概述
高性能无风扇边缘 AI 车载系统
支持第 10 代 Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron 处理器
4 个 M12/RJ45 802.11af PoE 或 2 个 10G SFP+ 端口
支持带 4 个显示端口的 MXM GPU 模块
1 个 miniPCIe 和 4 个 M.2插槽,用于 CAN 总线/LTE/5G/WiFi/存储模块
支持 M.2 B key 3042/3052 5G-NR 模块和双 SIM 卡
根据要求支持 OOB 管理
15 年 CPU 生命周期支持,直至 34 年第一季度(基于英特尔 IOTG 路线图)
。
特性
无风扇设计
迷你 PCIe
多重扩展
15 年 CPU 生命周期支持
DDR4
宽电压:9~48V DC-in
认证
FCC 认证
E-Mark (E24) 认证
系统规格
处理器:
第 10 代 Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron 处理器,LGA 1200 插座 - 技嘉第四代超耐久™经典版主板的设计,让您的主板远离湿气的伤害,藉由使用最新的高密度开纤布材质电路板技术,减少湿气对电路板的侵蚀。 - 英特尔® 酷睿™ i9-10900TE(10 个内核,20M 高速缓存,主频高达 1.8/4.5 GHz);35W - 英特尔® 酷睿™ i7-10700TE(8 个内核,16M 高速缓存,主频高达 2.0/4.4 GHz);35W - 英特尔® 酷睿™ i5-10500TE(6 个内核,12M 高速缓存,主频高达 2.3/3.7 GHz);35W - 英特尔® 酷睿™ i3-10100TE(4 个内核,6M 高速缓存,主频高达 2.3/3.7GHz);35W
芯片组:
Intel® Q470E/W480E 芯片组
内存:
双 SO-DIMM 插槽(水平式),带防震支架,双通道 DDR4 2933/2666/2400/2133 SDRAM,最高 64GB,仅 Xeon-1270TE 处理器支持 ECC
BIOS:
AMI SPI 256Mbit
图形
控制器:
Intel® 处理器集成或独立 MXM 模块(通过 BIOS 选择)
显示:
MXM 上的 4 个带锁孔的显示端口、CPU 上的 1 个 HDMI 组合端口和 2 个 DP++ 端口
兼容的 MXM:
A 型或 B 型 MXM 模块:RTX A2000、RTX3000、A500、A1000
Storage
External:
2 x swappable 2.5" SATA drive bays with lock on rear panel, Supports RAID 0/1
Internal:
1 x M.2 2280 M Key slot, supports 2242, 2260 & 2280 devices, PCIe x4 & SATA signal, support boot up function
Interface:
SATA
Audio
Audio Codec:
ALC 888
Interface:
1 x Mic-in, 1 x Line-in
以太网
控制器:
1 x Intel® i219LM(支持 iAMT11.0)(仅限 Core i7/i5),1 x Intel® i210IT
LED 指示灯
1 x 存储活动(红色)
1 x 电源(绿色)
2 x 可编程通用(绿色、蓝色)
前端输入/输出
2 x RJ45 GbE 端口
1 x DB-9 RS232 端口(COM 5)
4 x USB 3.1 Gen2
1 x Line-out、1 x Mic-in 和 1x Line-in 带 3.5mm 音频插孔
1 x USB 3.1 Gen2
1 x Line-out、1 x Mic-in 和 1x Line-in 带 3.5 毫米音频插孔
2 个隔离的 DIO 端口(2 个 DB-15 母接头,8 位 DI 和 8 位 DO,2KV 隔离)
2 个天线孔
W3 3 针接头(DC 输入)
用于 OOB 管理的可选 RJ45 端口
4 个 802.11af PoE 端口(RJ45)
。
Rear I/O
4 x DB-9 RS232/422/485 端口,由 BIOS 选择(COM 1/2/3/4 )
4 x USB 3.1 Gen2
4 x 显示端口,带来自 MXM 的锁孔
1 x DP++/HDMI 组合端口和 2 x 来自 CPU 的 DP++ 端口
1 x 电源按钮
1 x 复位按钮
2 针远程开关
2 x 天线孔
3 x 可访问的 SIM 插槽,带盖支架
2 x 用于 CAN 总线的 DB-9 端口(可选)
。
侧面 I/O
2 个天线孔(位于右侧)
2 个天线孔(位于左侧)
Internal I/O
1 x 2x5 pin block header for RS232
1 x mini PCIe slot with SIM holder on face...te (Supports WiFi/BT/LTE or CAN bus module)
Total 3 x M.2插槽:
1 x 2230 E 键插槽(PCIe x1 和 USB2.0)
1 x 3042/3052 B 键(USB3.0 和 PCIex1),面板上有双 SIM 卡插槽
1 x 2242/2280 M 键插槽(PCIe gen3 x4 和 SATA),支持 Intel® Optane 内存(M10 和 H10 均支持)和 NVMe
。
散热
默认采用被动散热
可根据要求选择风扇散热
。
安全性
默认支持dTPM2.0(通过BIOS设置禁用)
可选支持fTPM2.0
。
硬件监控器
支持 3 轴飞秒加速度计
用户可选择 ±2g/±4g/±8g/±16g 刻度
支持 6D/4D 方向检测、自由落体检测、运动检测和睡眠-唤醒和返回-睡眠
。
电源
3 针 3W3 接头
宽范围 9~50VDC 电源管理(开/关延时)和点火
操作系统支持
Windows 10 物联网企业版 RS5
Windows 11 物联网企业版 LTSC SW
Ubuntu Linux 20.04
Environment
Operating Temperature: -20°C to 60°C (without turbo boost and throttling is expected)
Storage Temperature: -40°C to 85°C
Relative Humidity: 10% to 95% (non-condensing)
机械装置
结构:金属 + 铝
安装:壁挂式
尺寸(宽 x 高 x 深):346 毫米 x 87.55 毫米 x 221 毫米
重量:6.95 千克
颜色:黑色和银色
。
标准和认证
冲击:MIL-STD-810G 方法 516.6,程序 1,OP:10G 11ms,Non-OP:40G 11ms(通过 SSD 测试,不支持 HDD)
振动:MIL-STD-810G 方法 514.6C-3,类别 4 复合轮式车辆表 514.6C-VI
认证:FCC、E-Mark
。
包装清单
1 VC500-CMS-MXM 系统装置
1 电源连接器
1 安装支架
1 3W3 适配器电缆
原产地
台湾
订购信息
VC500-CMS-MXM-10G-Q:Intel® Q470E 芯片组, 8 个 USB 3.1, 1 个 DI, 1 个 DO, 2 个 10GLAN, 1 个 MXM 插槽, 电源:3 针 3W3 接头
VC500-CMS-MXM-POE-Q:英特尔® Q470E 芯片组,8 个 USB 3.1,1 个 DI,1 个 DO,4 个 (RJ45) POE,1 个 MXM 插槽,电源:3 针 3W3 连接器
VC500-CMS-A1000-POE-Q-i70:英特尔® 酷睿™ i7-10700TE,英特尔® Q470E 芯片组,8 个 USB 3.1,1 个 DI,1 个 DO,4 个 (RJ45) POE,1 个 MXM-A1000 插槽,电源:3 针 3W3 连接器
。
可选项
2.5" SSD:1TB/512GB/256GB/128GB MLC,-40 至 85°C,RoHS
M.2 SATA SSD:64GB/128GB/256GB/512GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, MLC, Wide Temp.
Memory:4GB/8GB DDR4 2666Mhz SO-DIMM, -40 至 85°C
WiFi/BT 模块套件:WiFi/Bluetooth 模块 AP12356、天线*2、200mm SMA 电缆*2、Mini PCIe 支架、螺丝
LTE 模块套件:Quectel EG25GGB CAT4 miniPCIe 模块,天线*2,300mm SMA 电缆*2
5G 模块套件:SIM8202G-M2 M.2 模块、天线*4、184 毫米 SMA 电缆*4
M12 电缆:8 针 M12 X 编码至 RJ45 PoE 电缆
CAN 总线模块:MPE-CAN2 MiniPCIe 全 CAN 模块卡组件
电源开关电缆:3W3 至端子台 2*4P/4.2mm,L=250 & 300mm,带点火开关按钮
电源适配器:330W, GST360A, 输入:85~264V,输出:12V/27.5A,220x95x46mm,L=1000mm,C8P,LV6,62368-1,GST360A12-C8P(MEAN WELL)RoHS
技术规格(摘要)
处理器:第 10 代 Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron, LGA 1200
芯片组:Intel® Q470E/W480E
内存:最高 64GB DDR4,支持 ECC(仅限至强)
存储:2 x 2.5" SATA、1 x M.2 2280 M Key
扩展:1 x miniPCIe、4 x M.2 插槽
显示器:4 x DP (MXM)、1 x HDMI/2 x DP++ (CPU)
以太网:4 x PoE 或 2 x 10G SFP+
工作温度:-20°C 至 60°C
认证:FCC, E-Mark
Dimensions:346 毫米 x 87.55 毫米 x 221 毫米
重量:6.95 千克
---
此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
PDF产品目录
该产品还没有PDF产品手册
查看DFI的所有产品目录
展厅
该卖家将出席以下展会
InnoTrans 2026
22-25 9月 2026
Berlin (德国)
展会 6.1 - 展台 545
更多信息
获取更多信息,请访问 DFI 网站
DFI 的其他产品
Transportation - In-vehicle System
膨胀电脑
VC700-ASL
壁挂
固件
Intel Atom® x7433RE
箱式电脑
VCX700-MTH
壁挂
固件
Intel® Core™ Ultra 7 155U
箱式电脑
VC70B-MTH
壁挂
固件
Intel® Core™ Ultra 7 165H
箱式电脑
VC230-BT
移动式
壁挂
DIN导轨
EDGE电脑
VC230-AL
移动式
壁挂
VESA安装
膨胀电脑
VC300-CS
IA
嵌入式
壁挂
箱式电脑
VC70B-KU
壁挂
DIN导轨
VESA安装
7"车载终端
VP070-M8M
ARM® Cortex A53
Freescale i.MX8M
full IP65
膨胀电脑
VC500-CMS
壁挂
固件
10e génération Intel® Core™
EDGE电脑
VC900-M8M
壁挂
DIN导轨
固件
10.1"车载终端
VP101-M8M
Freescale i.MX8M
Arm® Cortex®-A53四核
full IP65
查看全部产品
相关搜索
工业平板电脑
工业类平板电脑
触摸屏工业平板电脑
无风扇工业平板电脑
液晶工业平板电脑
液晶屏幕
触摸屏屏幕
工业屏幕
HDMI屏幕
工业电脑
IP65工业平板电脑
Intel® Core™电脑
无风扇电脑
Intel® Core™工业平板电脑
VESA安装工业平板电脑
VESA安装屏幕
HDMI电脑
嵌入式电脑
Linux工业平板电脑
箱式电脑
* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
品牌列表