重熔软焊设备 RS220

半自动真空PCB印刷电路板

TORCH推出了新的RS系列真空回流焊炉，这是第三款真空回流焊炉。 旗下的小型真空回流炉（共晶炉）。特别是针对小批量生产、研发、功能材料测试等领域而设计。 特点：可在真空、氮气、还原气氛下实现焊接。 1.可实现真空、氮气、还原气氛下的焊接。2路工艺气氛系统氮气和甲酸，氮气和甲酸由MFC质量流量计控制，精确控制工艺气体的输入，保证每道焊接工序的一致性。 2.由我公司自主研发的TORCH温控系统，控温精度±1℃；在器件腔内设置2个柔性（专利技术）温度传感器，实时检测加热板表面和夹具表面或器件内部、表面的温度，为元器件焊接提供温度反馈，并可根据客户需要增加温度传感器的数量。 配置清单。 1.1套真空回流焊炉主机。 2.1套温控系统（火炬技术）。 3.测温系统2套（同志技术）。 4. 真空系统①1套真空泵（机械油泵），②1片真空阀，③1片真空表。 5.1套石墨加热平台（硬石墨）。 6.1套水冷系统（含水冷机）。 7.1套氮气气氛系统。 8.1套甲酸气氛系统。 9.1套真空回流焊控制软件系统（火炬软件控制系统）。 10.1套工业计算机（Advantech工业计算机）。 11.MFC质量流量计1套。 12.加热管3根，热电偶2个。