重熔软焊设备 V8L

真空PCB印刷电路板大批量生产用

1. 显著减少焊料中的焊泡，从而产生低至 1-2% 的空隙率。 2. 提高产品和焊接接头的电气性能，有效提高焊接接头的可靠性和焊接接头的质量。 3. 可用于 PCB 双面焊接，适合批量生产，可连续投入生产线。 平均生产机速控制在 30-60S。 4. 真空度、真空保持时间、放缩时间、真空率等可自由设定。 5. 安装铝散热器可以完成电路板焊接。 6. 基于环保理念的超低功耗、高隔热设计。 情况下温度不超过 40 度。 型号 V8L 加热区 8 真空区 1 (可选) 冷却区 2 加热温度 280-320℃ (350℃ 可选) 真空度 0.5-5kpa 氮气消耗 300-500L/分钟 氧气分析仪 1 标准配置 最高组件高度 30mm PCB 宽度 100-250mm (上面可选250 毫米) PCB 长度 100 至 350 毫米 轨道高度 850-950 毫米 热风速调节无限频率转换调节 电源 380V/220V