概述 Amphenol Socapex 的 HDAS 压接 PCB 连接器是一款模块化、符合 MIL‑DTL‑55302 的线对板解决方案,适用于民用与军用航空、航天和国防等苛刻环境。1.905 mm (0.075") 交错高密度格栅可减少板上占用,并支持灵活的触点与线束配置。
主要特性 - HDAS 插头提供 11 至 77 接点、6 种尺寸;可选混合触点版本,采用压接触点。
- 可与所有插座配置配合(直通孔、SMT、压入式)。
- 满足或超过 MIL‑DTL‑55302 要求。
- 兼容 Harness‑In‑The‑Box 的扩展线束与配置选项。
应用 - 民用和军用航空
- 电子与嵌入式系统
- C5ISR 与防务平台
- 在使用适当材料时适用于航天与真空环境
技术信息 - 产品优势:高密度 1.905 mm 交错格栅,便于紧凑型系统布局;提供多种接点数和安装选项。
- 产品特性:压接版本支持线规:AWG 22 到 AWG 28。
- 电气特性:每个信号触点 4.5 A;海平面耐电压 750 Vrms;沿面距离(爬电距离)1.2 mm 提高电气安全性。
- 环境特性:500 次插拔循环;工作温度范围 −65 °C 至 +150 °C。
- 材料与镀层:提供 RoHS 兼容版本;可提供符合 NASA/ESA 抗析出(outgassing)要求的材料用于航天。
其他细节 - 提供 6 种尺寸,覆盖 11 至 77 接点、最多 3 排,以支持系统级灵活配置。
- 本页展示的示例配置件号:HDASE102YD004。
技术规格 - 系列 / 名称:HDAS
- 格栅间距:1.905 mm (0.075") 交错
- 可用接点数:11 至 77 接点(6 种尺寸,最多 3 排)
- 线规(压接版本):AWG 22 至 AWG 28
- 每个信号触点电流:4.5 A
- 耐电压:海平面 750 Vrms
- 爬电距离:1.2 mm
- 插拔寿命:500 次
- 工作温度:−65 °C 至 +150 °C
- 标准:满足/超过 MIL‑DTL‑55302
- 环境合规:提供 RoHS 版本;材料可满足 NASA/ESA 抗析出要求以用于航天
- 页面示例件号:HDASE102YD004