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... 用于高速 测试的达芬奇插座为生产坚固性和信号完整性提供了革命性的解决方案。 Davinci 结构中使用的独特 IM 材料可实现从尖端到尖端的真正同轴结构，从高度合规的接触器获得行业领先的带宽。 IM 是一种内部开发的产品，是一种导电插座材料，采用极其坚韧的涂层进行选择性绝缘。 这使得信号探头能够以同轴结构保留在接触器中，无需使用套筒或板，从而产生从探头的一端到另一端的匹配阻抗。 这允许高达 40 GHz 的单端带宽和高达 26 Gbps 的数字数据速率。 达芬奇产品具有卓越的刚性和尺寸精度，并且不受吸湿性生长的影响 ...
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... 史密斯互连是设计和制造包装 (POP) 测试解决方案的领导者。 POP 测试的设计非常复杂，需要 IC 的顶部和底部同时接合。 用于手动 测试的 Euclid 解决方案利用安装在处理器上的顶级接触器组件。 该组件包括一个 PCB，在顶部接触器的外围之外呈现一系列目标。 底部接触器采用弹簧探头架构，可将 测试仪接口 PCB 的信号带到顶部 PCB，从而将 测试仪的信号路由到封装顶部的存储器附件功能。 ...
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... 古腾堡插座满足了最先进的带材 测试应用的要求。 它们专为百万个循环可靠性而设计，特别适合在条带 测试环境中流行的积极自动清洁技术。 Smiths 互连接器在定制连接器设计中采用弹簧探头接触技术。 混合信号和功能可以设计成一个连接器。 产品稳定性 易于维护 设计灵活性 ...
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... Smiths Interconnect 的摄氏触点利用稍长的信号路径，在合规性、温度处理和电流承载能力方面具有显著优势。 摄氏是一个独立的触点，仅为了满足负载板的要求而使用弹性体，不会重复循环。 这使得触点能够在更高（和更低）的温度下使用，而不会改变接触力或可靠性。 摄氏度也具有弹簧探头般的合规性。 在多站点应用程序中，这可能是一个优势，因为嵌套到嵌套的迪斯科舞会导致站点之间的产量差异。 产品稳定性 易于维护 设计灵活性 ...
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... Smiths Interconnect 浮动弹簧探头设计提供的独特精度允许在 测试晶圆级芯片秤封装时无缝部署。 我们与客户密切合作，开发接触器，作为探头代替悬臂式和传统的垂直探针卡技术。 史密斯互连为每种类型的设备和探测器创造了数千个探头头。 在此过程中，我们创建了 WLCSP 优化的弹簧接触探头系列，即 Volta 系列。 可靠的射频信号完整性 出色的合规性和接触力 易于维护 ...
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... 短信号路径 4.90毫米 测试高度 - 43，50欧姆的阻抗（单端） - 稳定的接触电阻 80 mΩ (Ave) - 高共面性适应性 - 三温区插座设计，支持-55℃至+125℃。 - 设计用于手动 测试、工作台 测试和使用同一插座的HVM生产 测试 优点 - 设计适应性强，可满足要求 - 接触寿命长，经 测试可插入500K次 - 阻抗可以与系统相匹配，也可以根据需要进行定义 - ...
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... 技术特点 -适用于 测试LGA、QFN、QFP和其他变体 -刮擦动作可击穿器件焊盘上的表面氧化物 -信号路径短 -三温区插座设计，支持 -55 °C 至 +150 °C -可配置的设计灵活性，可集成到现有硬件设置中 -专为手动 测试、台架 测试和HVM生产 测试而设计 -绝缘体外壳由高性能聚酰亚胺制成 -插座占地面积小 优点 -接触寿命长，磨损小， 测试插入次数超过50万次 -为镀锡或镍钯焊盘提供可靠一致的接触，低一致的Cres -优异的信号完整性 -适用于广泛的 测试应用 -与现有PCB插座尺寸和 测试硬件相匹配，为客户节约成本 ...
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... 内部工具和模具使 测试成本最低。 - 广泛的标准元件目录降低了成本，缩短了交货时间。 - ≥0.3 间距可满足各种应用需求。 - 根据最终用途规格优化热曲线 功能选项 - LCC、QFP、QFN、LGA、BGA 和 WLCSP - 弹簧柱塞 - 散热片 - HAST 通风功能 - 带加热器和传感器的集成热控制 - 反向就位平面 - 适用于各种尺寸的封装插件 - 适用于 200 °C 以上应用的高温材料 H 引脚技术 在 C 系列插座中使用 H 引脚可提供市场领先的电气性能，满足所有可靠性 测试要求。模块化提供了无与伦比的设计灵活性 ...
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