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... 概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑
模块 SOM-COMe-CT6-R8000，搭载
AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列处理器（F07）；95 x 95 mm 紧凑封装，适用于工业嵌入式应用。
亮点
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 系列（可选 Ryzen
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 采用 AMD Ryzen™ Embedded R1000 系列 SoC 的 COM Express® Rel.(METIS - C89) 低端 AMD Ryzen® COM Express® 6 型紧凑型 模块化 计算机 (CoM) 图形 - AMD Radeon™ Vega 3 GPU，带 3 个 计算单元 支持 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... Express® 紧凑型 6 类 计算 机模块 (CoM)，采用 SECO 设计的 AMD Ryzen™ Embedded V1000 处理器，在单个芯片上安装了多达 4 个 Zen x86 CPU 内核以及最新的 Radeon 图形和 I/O 控制器。它最多有两个 DDR4 SO-DIMM 插槽，支持 DDR4-3200 ECC 内存，并有多种扩展端口、PCI-Express、串行端口、网络和视频接口，所有这些使其成为医疗设备、数字标牌和游戏的理想解决方案。 图形 AMD ...
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-P100，采用
AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑
模块，适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded
SECO
内存容量: 0 GB - 128 GB
... 这款创新的 模块化 计算机（CoM）可提供具有出色性能和更多连接性的可扩展产品。4 个 10GBASE-KR 接口 + 1 个 1GbE 端口（带 NC-SI）和 4 个 USB 3.1；24 个 PCI-e Gen3 通道，改善了网络和连接性。此外，4 个 DDR4 SO-DIMM 插槽支持带 ECC 的 DDR4-2666 内存，最大容量可达 128GB，从而提高了性能。 AMD EPYC™ Embedded ...
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 搭载 AMD 锐龙™嵌入式 V2000 SoC 的 COM Express® 3.0 紧凑型 6 型 模块 ...
SECO
内存容量: 4, 8 GB
... COM-Express® Type 6 模块化 计算机 (CoM) 支持双独立显示器，配备 Intel® Atom™ E3800 和 Celeron® 系列，提供广泛的连接选项（HDMI、DVI、DP、DP++、LVDS、CRT），还可在工业温度范围内使用，并可选配板载 eMMC 磁盘。SOM-COMe-CT6-BT 兼容所有符合 COM Express Type 6 标准的载板。 图形 集成 Intel® HD Graphics ...
SECO