SECO紧凑型散热片

... 型号的主动式 散热器 (ACTIVE)，以包装形式提供，作为工业嵌入式系统的 散热支持配件。

产品说明
高度集成的模块和载板在小尺寸中提供高性能。IC 的小型化和处理器的高工作频率会增加热量产生，必须将其散出以使 CPU 保持在允许的温度范围内。模块/载板技术规格中标示的工作温度定义了热扩散器/ 散热器必须保持的温度范围，以保证功能。该数值并不必然表示适用的环境温度。

热扩散器并非保证的独立冷却系统；其应作为将热量传导到其他 散热系统（如 散热 片、风扇、热管等 ...

... 概述
Q7-B03 主动 散热器（零件编号 QB03-DISS-3-C-PK）针对封装的 Celeron / Pentium Nxxxx CPU 设计，作为 Q7 模块的补充 散热 片使用。其用于将热量传递到外部 散热系统（ 散热 片、风扇、热管），并非独立的制冷解决方案。

详情
高集成度模块和主板在 紧凑尺寸内提供高性能。IC ...

... >为 Q7-C26 模块设计的被动 散热器，按零件号 QC26-DISS-2-PK 带包装供应。用于 Q7 模块的嵌入式应用，作为补充 散热元件。

详细说明
高集成度的模块和主板在 紧凑尺寸下提供高性能，但会提高热密度。本被动 散热器将模块产生的热量传递到外部 散热系统。模块/主板技术规格中列出的工作温度上限定义了 散热 片/ 散热器要保持功能所需的最大温度范围；该范围并不一定表明环境适用性。该 散热器并非独立的冷却解决方案，需与其他 散热方式（ 散热 片、风扇、热管、机箱传导等）结合使用 ...

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被动 散热 片 SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK（包装）

详细信息
高集成的模块和板卡在小尺寸下提供高性能。另一方面，IC微缩和处理器的高工作频率会产生更多热量，必须散发以保持CPU在允许的温度范围内。模块/板卡技术规格中标明的工作温度表示为SECO保证功能性而需使 散热 片/ 散热器各部分保持的温度范围。这些数值并不一定表示适合的环境温度。 散热 片并非作为独立的、保证的冷却系统，其应仅作为将热量传递到其他 散热系统（如 散热器、风扇、热管等）的补充手段 ...

... pITX Heat Sink (ACTIVE) 作为适用于 SBC-A44-pITX 模块的主动 散热扩散器设计，按三件装供货（SA44-DISS-3-PK）。

详细信息
高度集成的模块和板卡在 紧凑尺寸内提供高性能。IC 的微型化和处理器频率的提高导致热量增加，必须进行 散热以保持 CPU 在允许的温度范围内。模块/板卡技术特性中标注的工作温度定义了 heat spreader/ 散热器所有部件必须保持的温度范围，以便 ...

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SBC-C41-pITX Heat Sink (ACTIVE) 作为工业级 SBC 应用的补充 散热组件设计，用于将模块/板卡产生的热量传导到系统级 散热方案。

详细信息
高集成模块和 紧凑型 SBC 由于 IC 小型化和高工作频率会产生大量热量。本有源 散热器用于辅助系统热管理，但并非独立保证的冷却系统。客户需负责系统级热设计、机箱气流及负载分析，以确保 散热器温度保持在模块规定的工作范围内。

安全与合规特性