{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
使用温度: -73 °C - 204 °C
光固化时间: 1 h - 6 h
... 产品概要
EP54TC 是一款双组分热固化环氧材料，旨在在保持电绝缘的同时提供高热导率和低热阻。其采用5–30 μm的小粒径填料，可实现非常薄的粘接层以提高热传导效率。
主要特性
- 热导率：6.0–6.5 W/(m·K)
- 适用于非常薄的粘接层
- 低热阻
- 低热膨胀系数
典型性能
- 粘度：100,000–200,000 cps
- 固化工艺：80°C
Master Bond
... 主要特点 -超低粘度 -快速无粘性时间 -对高湿度的卓越保护 -抗 高温、冲击和振动 M aster Bond MasterSil 773 是一种易于使用、无溶剂、单一组分，特别低粘度硅橡胶基于保形涂层，在高湿度环境中以及暴露于冲击和振动时，为电子电路提供出色的保护。 这种凝结固化系统在环境温度下通过空气中的水分快速聚合，湿度越高，固化速度就越快。 交联后，固化系统非常灵活，具有较低的 Shore A 硬度。 MasterSil 773 对各种基材具有出色的附着力，包括金属、许多塑料和橡胶以及电子电路材料 ...
Master Bond
... 按重量计算，它的混合比为 10:1，使用方便，而且在固化过程中不会产生废气。它是 100% 固体，不含任何溶剂。MasterSil 151Med 的粘度极低，非常适合灌封和封装。首先，MasterSil 151Med 与一般有机硅一样，具有出色的柔韧性和耐 高温性。它具有极佳的电绝缘性能。该系统的柔韧性使其能够承受剧烈的热循环，并能抵抗振动和冲击。MasterSil 151Med 可抗伽马射线、环氧乙烷和各种化学消毒剂。这些特性使该系统非常适合涉及光学和电子元件的医疗应用。它还可用于封装各种医疗设备中的电子电路 ...
Master Bond
... 主要 特点 • 超低粘度 • 卓越的热稳定性 • 固化时收缩极少 • 阳离子固化系统 Master Bond UV15LV 是一种高强度、低粘度、环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它因其低粘度而特别值得注意，并广泛应用于需要旋转涂层的各种应用。 它也完全没有任何氧气抑制。 当暴露于波长范围为 320-365 纳米的紫外光源时，UV15LV 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 固化速度取决于光与被固化材料的距离、截面的厚度和光源的强度。 ...
Master Bond
... 主要特点 • 良好的物理强度特性 • 固化时收缩率低 • 阳离子固化系统，无氧抑制 • 通过 NASA 低排气测试 Master Bond UV16 是一种低粘度、高强度环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它是 100% 反应性的，不含任何溶剂或其他挥发物。 它也没有表现出氧抑制作用。 当暴露于波长范围在 320-365 纳米之间的紫外光源时，UV16 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 UV16 具有高反应性，当暴露于紫外线时，将非常快速地固化。 ...
Master Bond
... 主要特点 • 耐 高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用，不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂，具有无与伦比的强度性能, 耐 高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方，这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同，因为它具有远远超过传统耐 高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 ...
Master Bond
... 是一种添加固化的硅 胶，具有灵活性和耐 高温性。其固有的灵活性使其能够承受严重的热循环以及振动和冲击。关于其热传递能力，该系统将高电导率和极细颗粒填充剂结合在一起。这使得它能够在一个非常薄的层中施加，并将其热阻降低到 7-10 x 10-6 k•m2/W，这比标准的导热有机硅要好得多。工作温度范围为-65°F 至 +400°F，A 部分颜色为白色，B 部分清晰。MasterSil 151TC 非常适合涉及敏感光学和电子元件的应用，其中最佳散热至关重要。其他主要属性是其灵活性和耐 高温的能力，如前所述。 ...
Master Bond
... Master Bond FL901S 聚合物系统是一种具有强大特性的银环氧树脂基薄膜。 它不需要冷藏，可以尽可能长时间地保持产品的保质期。 这一切都具有更强的机械强度，是一种有用的产品，功能与许多其他基材相同。 薄膜可以在一小时内固化在 250 华氏度或 125 摄氏度，或者在 300 华氏度或 150 摄氏度时固化 3040 分钟。 该系统有多种厚度可供选择，能够管理 100 至 400 华氏度的导电链路，同时使用 2 毫欧姆的低体积电阻率。 ...
Master Bond
... 灵活和增韧- 在室温下无限的工作寿命 -符合美国航空航天局低排气规格 Master Bond EP36AO 是一个独特的组件，用于粘接、封装、灌封和涂层的高性能环氧树脂，具有导热性、电绝缘性和耐 高温性。 它与其他耐热环氧树脂有很大的不同，因为它在 高温下具有更高的韧性和灵活性。 与更多标准的耐 高温环氧树脂相比，它在 高温下具有宽容性，具有极高的耐热性和机械冲击性，以及卓越的热循环能力。 ...
Master Bond