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... 两部分，室温固化，导热硅胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 ...
Master Bond
... 主要特性 -低粘度 -固化时收缩最小 -卓越的光学透明度 -在阴影区域 80°C 固化 Master Bond UV22DC80-1 是一种纳米二氧化硅填充、双固化环氧树脂系统。 它的配方可在暴露于紫外线时很容易固化，最重要的是，它会在阴影区域与加热。 开发这种产品的逻辑是，紫外线束带会在暴露于光线下迅速彻底地交叉连接，但在材料未暴露于光线的区域不会固化。 具有双重固化机制，使那些未暴露在光线下的区域可以通过加热来固化。 固化过程中的热部分是在用户友好的 80°C ...
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... 双组份常温固化环氧化合物，具有低粘度和优异的耐化学性。 主要特点 易于使用的混合比例 工作寿命长 黑色，光学不透明 符合美国国家航空航天局的低放气规格 Master Bond EP42-2LV黑色是一种室温固化的双组分环氧树脂，用于粘接、密封、涂层和铸造，具有很好的耐化学性和耐温性。这种低粘度的体系，按重量比100比40或按体积比100比50混合使用方便。它具有相对较长的工作寿命和较低的放热系数。EP42-2LV黑色适用于较大的灌封和封装应用。它可以在环境温度或高温下固化，在室温下过夜，然后在150-200°F的温度下固化2-4小时是最理想的。 EP42-2LV黑可与各种基材结合，如金属、复合材料、陶瓷、玻璃和许多橡胶和塑料等。它的优点是对各种酸、碱、溶剂、燃料、油和盐的耐受性。它还具有优良的电绝缘性能。其使用温度范围为-60°F至+350°F。A部分的颜色为黑色，B部分为浅琥珀色。混合后，它在光学上是不透明的。这种多功能的系统是航空航天、电子、光学和特种OEM行业应用的理想选择，在这些行业中，这种特殊的产品特性是非常理想的。 产品优势 - ...
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使用温度: -80 °F - 400 °F
... Master Bond EP3HTS-TC是一种单组分、NASA低放气等级的环氧树脂，具有16-17 W/(m-K)的出色导热性。它在250-300°F [~125-150°C]的温度下迅速固化，并在室温下有无限的工作寿命。该材料的特点是具有触变性糊状稠度，不需要预先混合和冷冻。它非常适用于自动分配设备或手动注射器，可以在没有任何尾巴的情况下使用。它主要是作为模具粘接和特殊用途的粘接材料。它可在-60°C至+200°C的范围内使用，温度为-80°F至+400°F。 ...
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... Master Bond EP40TC是一种双组分环氧树脂体系，设计用于需要导热和电绝缘的粘接、密封和封装应用。它结合了方便的加工和固化后的卓越强度特性。它是一种粘度适中、可流动的体系，按重量或体积计算的混合比例为1比1，工作寿命方便。 ...
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使用温度: -80 °F - 450 °F
... Master Bond EP41S-5Med是一种双组分环氧树脂体系，符合ISO 10993-5的无细胞毒性要求，可用于医疗设备的粘接、密封和涂层。它具有耐高温和良好的强度特性。作为一种电绝缘材料，它可以在医疗电子应用中使用。 ...
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使用温度: -60 °C - 175 °C
... Master Bond EP5LTE-100 是一种单组分、非预混和冷冻环氧树脂，具有极低的热膨胀系数（CTE）、较高的玻璃化转变温度（Tg）和极高的模量。它具有触变性膏状稠度，非常适合粘接、密封和间隙填充应用。这些特性尤其适用于光电子或需要高尺寸稳定性和良好耐热性的应用。 主要特点 --室温下工作寿命不受限制 --电气绝缘 --良好的流动性能 --NASA 低放气 ...
Master Bond
使用温度: -60 °F - 400 °F
... 双组分环氧粘合剂、密封剂和涂料，具有优异的耐酸性能 主要特点 * 膏状稠度 * 操作方便 * 优异的耐温性 * 良好的物理强度特性 EP21ARHTND-2 适用于航空航天、电子、电气、化学加工以及其他需要耐酸性和无滴落粘度的应用领域。 Master Bond EP21ARHTND-2 是一种双组分环氧树脂体系，用于高性能粘接、密封和涂覆。按重量计，其混合比为 100：50，使用方便，可在环境温度下固化，或在高温下更快固化。下图显示了不同的固化时间，最佳固化时间是在环境温度下过夜，然后在 ...
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使用温度: -50 °F - 250 °F
... Master Bond EP30-4Med是一种双组分环氧树脂体系，具有快速固化的特点，在室温下即可固化，甚至在加热的情况下可以更快固化。这种低粘度系统符合ISO 10993-5的测试要求，因此被认为是无细胞毒性的。它可用于粘合、密封和小型封装应用。它还可以用作涂层，特别是在需要光学清晰度的时候。 ...
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