Leica/徕卡SEM样本制备系统

... 包含一个直接从半导体器件上准确地切割下来的分析点。改变入射聚焦离子束(FIB)的方向，把微样品切割或加工成任意形状。 系统配置实例 聚焦离子束-扫描透射电子显微镜系统 新开发的半导体装置评估系统由FB2200聚焦离子束(FIB)系统和HD-2700 200 kV(STEM)扫描透射电子显微镜构成。从对材料缺陷(组织)的搜索到亚纳米薄膜高精度结构分析，只要几小时即可完成。 观察事例 DRAM ...

采用磁控型电极，最大限度地减轻对样品的损坏。 特点 • 采用LCD触摸屏，可以更加简便地设定加工条件 • 可处理较厚或较大的样品(选配件) • 记忆功能可存储常用加工条件

... 提供优化的样品清洗和储存操作模式。ZONESEMⅡ是一个很好的干燥器，可以防止夹持器脱气。 - 易于使用的触摸屏面板 - 可编程，最长可达24小时 - 可变的压力控制 污染的原因 试样表面的碳氢化合物与辐照的电子束之间的相互作用产生了样品污染。在样品处理、制备和储存过程中，碳氢化合物通常以非共价方式附着在试样表面。 清洁过程 ZONESEMⅡ使用波长为185纳米和254纳米的紫外灯来有效去除碳氢化合物。 ...

... 降低因离子束所致样品的损伤 可装载最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品 截面研磨的主要用途 金属以及复合材料、高分子材料等样品的截面制备 含有裂缝和空隙等特定位置的样品截面制备 多层样品的截面制备以及对样品EBSD分析的前处理

ArBlade 5000是日立离子研磨仪的高性能机型。 它实现了超高速截面研磨。 高效率截面加工功能，使电镜截面观察时样品加工更简单。 特点 截面研磨速率高达1 mm/h*1！ 新研发的PLUSII离子枪发射出高电流密度离子束，大幅提高*2了研磨速率。 *1 Si突出遮挡板边缘100 µm，1个小时最大加工深度 *2 研磨速率是本公司产品(IM4000PLUS:2014生产)的2倍 截面研磨结果对比 (样品：自动铅笔芯、研磨时间：1.5小时) 最大截面研磨宽度可达8 ...

... 创新的ZONETEM II桌面样品清洗器采用基于紫外线的清洗技术，最大限度地减少或消除电子显微镜成像的碳氢化合物污染。ZONE为分析前的样品准备提供了易于使用的清洁，确保从你的TEM样品中获得最佳数据。 由于样品制备或储存，样品表面不可避免地被碳氢化合物污染。ZONETEM II台式样品清洗器/解毒器可以轻柔地去除这些污染，从而显示出你的样品的真实表面。 ZONETEM II利用真空控制的紫外线照射，在不使用任何化学品、供应气体或试剂的情况下，在成像前轻轻地、快速地 ...

玻璃化冷冻结构对环境影响极其敏感，需要对其加以保护以免形成假象。在理想条件下制备用于详细图像评估的样品： • - 在样品周围采取冷屏蔽措施，避免水分子在样品上冻结 • - 在整个过程中精确控制温度 • - 清洁的刀具 – 每次切片均使用干净的刀片，避免污染 • - 及时、迅速的电子束镀膜，捕获详细的表面信息 • - 在受保护的真空状态下转移到其他分析系统

使用徕卡EM VCT500，你可以在冷冻或常温，真空或保护气体条件下传输样品。 徕卡 EM VCT500 始终连接 • - 连接您的工作流程系统 • - 凭借主动样品冷却和全新的阀门概念优化您的样品传输 • - 对接后在工作流程中随时监控样品的温度和真空度

徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供扫描电镜，透射电镜，和LM技术检测。 带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。

新版 EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。 最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。

Leica EM TRIM2 是一套高速研磨修块系统，一体化体视镜和LED环型照明，为生物和工业样品进行修块。 Leica EM TRIM2 铣刀研磨步进为1μm，可垂直观察，方便精细修块时的定位，并带有吸尘装置，防止粉尘污染。

... 序列断层成像解决方案) 通过扫描电镜 (SEM) 自动创建并收集数以百计完全适用于序列断层成像的连续切片带。节省生物样品制备和 SEM 设置环节的时间和精力，因此您可快速获得图像来解答关键的研究问题。 • - 预设 ARTOS 3D，使其自动制作出上百个切面尺寸灵活 (微米到毫米) 的超薄切片带 • - ARTOS 3D 可完整采集完全对准的切片带，避免耗时难处理的手动采集 • ...

... Leica EM FC7冷冻超薄切片附件安装到Leica EM UC6或Leica EM UC7超薄切片机上，将其转换成一台冷冻超薄切片机。冷冻切片温度控制范围-15℃ - -185℃，适用于透射电子显微镜、扫描电子显微镜、原子力显微镜和光学显微镜的样品切片制备。 仅需4步，即可获得优质的冷冻超薄切片……请单击“Gallery”

为SEM和TEM分析生产同质和导电的金属或碳涂层，之前从未有过比与Leica EM ACE200涂层系统更方便的设备了。 配置为溅射镀膜机或碳丝蒸发镀膜机后，可以在全自动化系统中获得可重复的结果，实现了一台EM ACE200具有喷金仪，喷碳仪，蒸镀仪三种功能。如果您的分析需要这两种方法，徕卡显微系统在一台仪器中提供可互换机头的组合仪表。 各个选项，如石英晶体测量、行星旋转、辉光放电和可交换屏蔽共同构成这台低真空镀膜机。

您选择了用于TEM和FE-SEM分析的最高分辨率。 Leica EM ACE600是优良的多用途高真空薄膜沉积系统，设计来根据您的FE-SEM和TEM应用的需要生产非常薄的，细粒度的和导电的金属和碳涂层，用于最高分辨率分析。 这种高真空镀膜机可以通过以下方法进行配置:溅射、碳丝蒸发、碳棒蒸发、电子束蒸发和辉光放电。 适用于Leica EM ACE600高真空镀膜机的Leica ...