自动样本制备系统 IM5000

用于 SEM离子束铣削冷却

概述
Hitachi 的 IM4000II 与 IM5000 离子研磨系统可为扫描电子显微镜（SEM）及相关表面分析技术提供精密试样制备。适用于金属、半导体、聚合物、陶瓷及多层材料，能够以最小的工艺伪影获得高质量断面和表面抛光。两款设备面向科研、工业质控与材料科学实验室，提供可重复的高速制样性能，满足先进电子显微成像的需求。

主要特点

• 高研磨速率：对硬材料具有快速去除能力。
• 断面与平面研磨模式：可根据样品类型灵活选择。
• 低温冷却（可选）：保护对温度敏感的样品。
• 友好的人机界面：触控屏与可编程循环操作。
• SEM/AFM 兼容性：可与 Hitachi 及第三方显微镜集成；支持气氛保护转移的 Holder Unit。

功能与优势

• 产能：IM4000II 约 500 μm/h（Si，突出 100 μm）；IM5000 ≥ 1 mm/h（相同条件），可缩短制样周期。
• 模式多样性：断面研磨得到平滑、无畸变的断面；平面研磨去除表面层伪影，有利于 EBSD 等分析。
• 大面积断面研磨（IM5000）：可实现最大 10 mm 宽的均匀加工，适用于大型电子器件与工业样品。
• 低温选件：温控范围 0°C 至 −100°C（液氮），用于保护聚合物、生物样品及其他耐热性差的材料。
• 束流控制：可编程间歇照射（ON/OFF 周期）与可调加速电压，适合束敏材料加工。
• 工作流集成：兼容 Hitachi SEM 与第三方系统；可选夹具与掩膜以实现惰性转移与提高束耐受性。

应用

• 金属与合金 — 微观结构分析与断面观察。
• 电池 — 电极与多层电池组件的断面制备。
• 电子与半导体 — 暴露集成电路与器件的层与界面。
• 聚合物与软材料 — 低温制备以避免变形。
• 多层薄膜与涂层 — 层成分与结合性研究。
• 硬质工业材料 — SEM 与表面分析的样品制备。

规格（摘要）
使用气体 : Ar（氩）
加速电压 : IM4000II 0–6 kV | IM5000 0–8 kV
最大研磨速率（Si，突出100 μm） : IM4000II ≈ 500 μm/h | IM5000 ≥ 1 mm/h
最大研磨宽度 : IM4000II 无 | IM5000 最宽 10 mm
最大样品尺寸 : 20 mm（W）× 12 mm（D）× 8 mm（H）
样品移动范围 : X ±7 mm，Y 0 至 +3 mm
离子束间歇照射 : 可编程 ON/OFF（1 s 至 59 min 59 s）
摆动角 : ±15°、±30°、±40°
平面研磨区域 : φ32 mm；最大平面研磨样品 φ50 × 25 mm（H）
旋转速度 : 1 rpm、25 rpm
倾角范围 : 0° 至 90°
冷却温度控制（可选） : 0°C 至 −100°C（液氮）

技术规格

• 气体：Argon（Ar）。
• 加速电压：IM4000II 0–6 kV；IM5000 0–8 kV。
• 研磨速率：IM4000II ≈ 500 μm/h；IM5000 ≥ 1 mm/h（Si，突出100 μm）。
• 大面积断面研磨：IM5000 最宽 10 mm；IM4000II 不支持。
• 最大样品尺寸与平面研磨尺寸见上文。
• 可编程间歇照射与可调束参数以处理束敏材料。
• 可选模块：温控单元、高耐束掩模、立体显微镜单元（15×–100×）、Air protection Holder Unit 及安装配件。