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... 。 ARTOS 3D(序列断层成像解决方案) 通过扫描电镜 ( SEM) 自动创建并收集数以百计完全适用于序列断层成像的连续切片带。节省生物样品制备和 SEM设置环节的时间和精力，因此您可快速获得图像来解答关键的研究问题。 预设 ARTOS 3D，使其自动制作出上百个切面尺寸灵活 (微米到毫米) 的超薄切片带 ARTOS 3D可完整采集完全对准的切片带，避免耗时难处理的手动采集 可同时装载多个高密度切片的托架，节省 SEM设置时间 在整个样品制备流程中顺畅地转移切片托架，实现工作流程流线化 ...
... SEM 和 STEM / TEM 用户都知道这个问题：高分辨率成像通常会因观察区域碳膜的快速堆积而受到影响（如果不是完全不可能的话）。这通常是由气态碳氢化合物引起的，它们在观察过程中由于电子束的能量传递而不断沉积。这些碳氢化合物的来源可能是真空室的真空度不理想，通常可以使用高能量输入的等离子清洁器或日立准分子光源 "Sparkle "来改善真空度。 不过，在大多数情况下，观察对象和样品架本身才是主要的污染源。在这种情况下，等离子处理往往过于粗糙，会改变甚至破坏样品。日立用于 ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... 日立离子研磨仪标准机型IM4000Ⅱ能够进行截面研磨和平面研磨。还可通过低温控制及真空转移等各种选配功能，针对不同样品进行截面研磨。 高效率的截面研磨 IM4000II配备截面研磨能力达到500 µm/h*1以上的高效率离子枪。因此，即使是硬质材料，也可以高效地制备出截面样品。 截面研磨时如果摆动的角度发生变化，加工的宽度和深度也会发生变化。下图为Si片在摆动角度为±15°下进行截面研磨后的结果。除摆动角度以外，其他条件与上述加工条件一致。通过与上面结果进行对比后，可发现加工的深度变深。 对于观察目标位于深处的样品来说，能够对样品进行更快速的截面研磨。 截面研磨 即使是由不同硬度以及研磨速度材质所构成的复合材料，也可以通过IM4000Ⅱ制备出平滑的研磨面 优化加工条件，降低因离子束所致样品的损伤 可装载最大20 ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... ArBlade 5000是日立离子研磨仪的高性能机型。 它实现了超高速截面研磨。 高效率截面加工功能，使电镜截面观察时样品加工更简单。 特点 截面研磨速率高达1 mm/h*1！ 新研发的PLUSII离子枪发射出高电流密度离子束，大幅提高*2了研磨速率。 *1 Si突出遮挡板边缘100 µm，1个小时最大加工深度 *2 研磨速率是本公司产品(IM4000PLUS:2014生产)的2倍 截面研磨结果对比 (样品：自动铅笔芯、研磨时间：1.5小时) 最大截面研磨宽度可达8 ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... SEM 和 STEM / TEM 用户都知道这个问题：高分辨率成像通常会因观察区域碳膜的快速堆积而受到影响（如果不是完全不可能的话）。这通常是由气态碳氢化合物引起的，它们在观察过程中由于电子束的能量传递而不断沉积。这些碳氢化合物的来源可能是真空室的真空度不理想，通常可以使用高能量输入的等离子清洁器或日立准分子光源 "Sparkle "来改善真空度。 不过，在大多数情况下，观察对象和样品架本身才是主要的污染源。在这种情况下，等离子处理往往过于粗糙，会改变甚至破坏样品。日立用于 ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... Markes International 的 Centri® 平台是首个提供高灵敏度、无人值守采样以及液体、固体和气体样品中 VOC 和 SVOC 预浓缩的系统。利用 Markes 先进的捕集技术，Centri 提高了灵敏度，并扩展了用于 GC-MS 的几种常用样品引入技术的性能： HiSorb™ 高容量吸附萃取。 顶空和顶空捕集。 符合方法要求的热解吸。 SPME 和 SPME-阱。 使用基于顶空、SPME 和 SPME Arrow 的工作流程进行高通量、常规、高灵敏度自动分析的平台，基于捕集阱的预浓缩提供了额外的色谱性能。 除了先进的水管理选项外，Centri ...