Kontron/控创USB计算机模块

... ®-M4 和内存技术 LPDDR4。该模块结构紧凑，在最小的空间（30 毫米 x 30 毫米）内实现了最大的简便性和效率。它为计算密集型应用和要求苛刻的 3D 可视化提供了最高性能，并优化配备了广泛的接口。ready2use Linux 板支持包（BSP）可立即轻松部署到物联网和工业 4.0 应用中。由于其紧凑的设计，SoM 模块注定适用于各种底板设计。控创还提供了相应的评估板（外形尺寸：4.3 ...

... 嵌入式 Linux（Yocto 发行版） 新型 OSM-S i.MX8M Mini 模块化系统功能强大、结构紧凑、价格低廉，在最小的空间内集成了开放标准模块（Open Standard Module™）规范的所有优点。它可为复杂的计算密集型应用、三维可视化和各种通信应用提供高性能。 该模块具有大量数字输入/输出和串行通信接口以及 ...

... Celeron® 处理器系列的 Qseven 2.1 模块 规格 最高 8 GB DDR3L（ECC/非 ECC）/板载 LPDDR4 内存（非 ECC） 支持双显示屏（根据要求支持三显示屏） 板载 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0（1 x USB OTG）、2 x SATA、eMMC ...

... 最高 16 GB LPDDR4 内存，支持带内 ECC 板载 2x USB 3.0、4x USB 2.0、1x SATA、eMMC，最多 2x 模块上 LAN + 1 个可选，通过 SERDES 支持 TSN 工业级温度 ...

... 最多 4x Cortex®-A35 + Cortex®-M4 处理器 高达 3 GB 内存 双通道 LVDS 接口、DP、可选 HDMI 高达 2x GByte 以太网、3x PCIe、6x USB 2.0、1x USB 3.0 支持控创的嵌入式安全解决方案 (Approtect) ...

... 2.0模块SMARC-sXAL涵盖了英特尔最新的物联网嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动™处理器E3900系列，以及英特尔奔腾®处理器N4200和英特尔赛扬®处理器N3350。SMARC-sXAL 模块有双核和四核两种配置。 集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元，可提供 4K 编解码算法，包括 HEVC、H.264、VP8/VP9 和 MVC。 凭借最先进的图像处理和图形处理能力，SMARC-sXAL ...

... 基于恩智浦 SMARC 的计算机模块可实现高度可扩展的超低功耗应用 配备单核或双核恩智浦 i.MX7 处理器的极低功耗 SMARC-sAMX7 模块性能范围极广，适用于小型和功耗关键型应用。这些模块基于 ARM Cortex A7 技术，采用极其紧凑的无风扇设计，具有均衡的处理器和图形性能，可实现智能设备的高效开发。 ...

... COM Express® Basic V2000 配备 AMD 嵌入式 V 系列高性能 "Zen2 "CPU 规格 高达 64 GB 的 DDR4 内存（2x 32 GB 双通道 DDR4 SO-DIMM） 最多 8 条 PCIe 通道（4x PCIe 3.0（最高 8 GT/s） 4x PCIe 2.0（最高 5 GT/s） 可选配高达 1 TByte 的板载 NVMe SSD 提供工业级版本 ...

... 基于英特尔® 凌动® 处理器 C3000 系列的 COM Express® 模块 COMe-bDV7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。作为入门级平台，COMe-bDV7 是配备英特尔® 至强® 处理器 D-1500 系列的高性能级 COMe-bBD7 的补充产品。COMe-bDV7 模块具有可扩展的 CPU 性能，内核多达 16 个。这种强大的性能与多达四个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR ...

... COM Express® 模块 COMe-bBD7 扩展了控创的服务器级 COM 平台产品系列。该模块具有多达 16 个内核的数据中心级 CPU 性能。这种强大的性能与对两个 10GbE-KR 端口的支持相结合，使其成为网络密集型实施的理想选择。KR 设计通过定义物理接口实现了最大的灵活性--KR 用于背板连接、基板上的铜缆（RJ45）或光纤（SFP+）。此外，可用的 NC-Si 信号允许在底板上连接底板管理控制器（BMC），以实现带外远程管理功能。这不仅提高了可靠性，还有助于降低总体运营成本。 ...