Kontron/控创LPDDR4计算机模块

... Cortex®-M4 和内存技术 LPDDR4。该模块结构紧凑，在最小的空间（30 毫米 x 30 毫米）内实现了最大的简便性和效率。它为计算密集型应用和要求苛刻的 3D 可视化提供了最高性能，并优化配备了广泛的接口。ready2use Linux 板支持包（BSP）可立即轻松部署到物联网和工业 4.0 应用中。由于其紧凑的设计，SoM 模块注定适用于各种底板设计。控创还提供了相应的评估板（外形尺寸：4.3 ...

... 新型 OSM-S i.MX8M Mini 模块化系统功能强大、结构紧凑、价格低廉，在最小的空间内集成了开放标准模块（Open Standard Module™）规范的所有优点。它可为复杂的计算密集型应用、三维可视化和各种通信应用提供高性能。 该模块具有大量数字输入/输出和串行通信接口以及 PWM 和 SDIO 接口，是工业应用的理想之选。其最新的处理器（4x ...

... N4200 和英特尔赛扬（Celeron®）处理器 N3350。Qseven-Q7AL 模块提供双核和四核配置。集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元，可提供 4K 编解码算法，包括 HEVC、H.264、VP8/VP9 和 MVC。凭借最先进的图像处理和图形功能，Qseven-Q7AL 在高能效和标准化的模块化计算机外形中提供了广泛的实时计算能力。用户可以从计算性能的显著提高、令人印象深刻的每瓦性能比以及所有控创嵌入式解决方案固有的长期可用性中获益。 ...

... 基于 Rockchip 的 RK3399(K) 最高 8 GB LPDDR4 内存 3D 图形引擎：Arm® Mali-T860MP4 扩展的商用温度范围 2x 千兆位以太网 在所有基于 ARM 的 SMARC 板卡中性能/价格比最高 功能极其强大的控创 SMARC-fA3399 模块采用六核 Rockchip RK3399K 处理器，具有极高的性能输出。它们基于双 ...

... 最高 16 GB LPDDR4 内存，支持带内 ECC 板载 2x USB 3.0、4x USB 2.0、1x SATA、eMMC，最多 2x 模块上 LAN + 1 个可选，通过 SERDES 支持 TSN 工业级温度 ...

... 2.0模块SMARC-sXAL涵盖了英特尔最新的物联网嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动™处理器E3900系列，以及英特尔奔腾®处理器N4200和英特尔赛扬®处理器N3350。SMARC-sXAL 模块有双核和四核两种配置。 集成在 SoC 上的全新英特尔第 9 代高清低功耗图形处理器具有多达 18 个执行单元，可提供 4K 编解码算法，包括 HEVC、H.264、VP8/VP9 和 MVC。 凭借最先进的图像处理和图形处理能力，SMARC-sXAL ...

... (E2) 是一个信用卡大小的模块化计算机平台，基于英特尔® Atom® x6000 系列、奔腾® 和赛扬® 处理器。 COMe-mEL10 (E2) COM Express 微型模块的性能范围具有高度可扩展性，涵盖了英特尔最新物联网就绪嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动 x6000 系列以及英特尔奔腾和英特尔赛扬处理器。提供高达 16GB 的 LPDDR4-4267，带内 ...

... -m(4)AL10 (E2)性能系列的COM Express微型模块具有高度可扩展性，涵盖了英特尔最新的物联网嵌入式处理器的整个系列。这包括英特尔凌动处理器 E3900 系列，以及英特尔奔腾处理器 N4200 和英特尔赛扬处理器 N3350。COMe-m(4)AL10 (E2) 有双核和四核两种配置。 这些模块将最先进的图像处理和图形功能与广泛的实时计算能力结合在一起，采用高能效和标准化的 ...